TPS22925 具有输出放电的 3.6V、3A、9.2mΩ 负载开关数据手册

TPS22925 产品系列由四个器件组成：TPS22925B、TPS22925BN、TPS22925C、 和 TPS22925CN。每个器件都是一个具有受控转换的 9mΩ 单通道负载开关 率。

这些器件包含一个 N 沟道 MOSFET，可在 0.65 V 至 3.6 V，可支持 3 A 的最大连续电流。这个连续的 Current 使器件能够用于多种设计和终端设备。每个 TPS22925 器件在禁用时提供反向电流阻断，允许供电 保护和电源多路复用功能。
*附件：tps22925.pdf

该器件的受控上升时间大大降低了由大 大容量负载电容，从而减少或消除电源压降。当使用 TPS22925Bx 器件的输入电压为 3.6V，具有 97μs 的上升时间，TPS22925Cx 器件 具有 810 μs 的上升时间。

TPS22925 系列器件可通过提供 可选的集成 150 Ω 下拉电阻器，用于在开关 关闭。每个 TPS22925 器件均采用 0.9 mm × 1.4 mm、0.5 mm 间距、0.4 mm 的封装 高度 6 引脚晶圆芯片级封装 （WCSP），可实现更小、集成度更高的设计。这 WCSP 和 9 mΩ 导通电阻允许在空间受限的电池供电应用中使用。这 该器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C 的自由空气温度。

特性

• 输入电压范围：0.65 V 至 3.6 V
• 导通电阻
  • R上V 时 = 9.2 mΩ 在 = 3.6 伏
  • R上V 时 = 9.2 mΩ 在 = 1.8 伏
  • R上V 时 = 10.2 mΩ 在 = 1 伏
  • R上V 时 = 13.1 mΩ 在 = 0.65 伏
• 3A 最大连续开关电流
• 静态电流 IQ、VINV 时 = 29 μA 在 = 3.6 伏
• 低控制输入阈值支持 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V 逻辑
• 受控转换速率
  • tRV 时 = 97 μs 在 = 3.6V （TPS22925Bx）
  • tRV 时 = 810 μs 在 = 3.6V （TPS22925Cx）
• 反向电流阻断（禁用时）
• 快速输出放电 （QOD）（仅限 TPS22925B 和 TPS22925C）
• 晶圆芯片尺寸封装：
  • 0.9mm × 1.4mm，0.5mm 间距，0.4mm 高
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

参数

方框图

1. 产品概述

TPS22925是一款单通道、3A负载开关，采用WCSP-6封装。该器件具有低导通电阻（9mΩ）、可控的上升时间以及反向电流阻断功能，适用于需要限制涌入电流并减少待机功耗的应用场景。

2. 主要特性

• ‌输入电压范围‌：0.65V至3.6V
• ‌最大连续开关电流‌：3A
• ‌低导通电阻‌：9.2mΩ（V_IN = 3.6V）
• ‌可控上升时间‌：TPS22925Bx为97µs，TPS22925Cx为810µs
• ‌反向电流阻断‌：当开关禁用时，防止电流从VOUT流向VIN
• ‌ 快速输出放电（QOD） ‌：TPS22925B和TPS22925C具有可选的快速输出放电功能
• ‌小封装‌：0.9mm x 1.4mm，0.5mm引脚间距，0.4mm高度

3. 电气特性

• ‌静态电流‌：V_IN = 3.6V时，典型值为29µA
• ‌关断电流‌：V_IN = 3.6V时，典型值为0.55µA
• ‌导通电阻‌：V_IN = 3.6V时，典型值为9.2mΩ
• ‌输出下拉电阻‌：V_IN = 3.6V时，典型值为150Ω（QOD版本）
• ‌上升时间‌：TPS22925Bx为97µs，TPS22925Cx为810µs
• ‌下降时间‌：均为2.2µs

4. 功能描述

• ‌开关控制‌：ON引脚控制开关状态，高电平使能，低电平禁用
• ‌ 快速输出放电（QOD） ‌：当开关禁用时，通过内部下拉电阻快速放电VOUT，防止其悬浮
• ‌反向电流阻断‌：当VIN或VOUT中任一电压低于0.65V时，阻止电流从VOUT流向VIN

5. 应用领域

• 计算设备
• SSD
• 平板电脑
• 可穿戴设备
• 电子销售点（EPOS）系统

6. 典型应用

• ‌ 输入电容（C_IN） ‌：建议放置1µF陶瓷电容以限制瞬态涌入电流
• ‌ 负载电容（C_L） ‌：C_IN与C_L的比值建议为10:1，以最小化启动时的输入电压下降
• ‌待机功耗降低‌：通过禁用未使用的模块电源来减少电池消耗
• ‌电源多路复用‌：利用反向电流阻断功能实现电源的多路复用

7. 布局指南

• 输入和负载电容应尽可能靠近器件引脚放置，以减少寄生电感的影响
• 使用宽迹线以最小化寄生电阻和电感
• 确保良好的热连接，以优化散热性能

8. 封装与订购信息

• 提供DSBGA（YPH）封装选项，包含6个引脚
• 具体封装尺寸、材料信息和订购代码请参考文档末尾的封装选项附录