华邦电子积极布局AI推理存储，以定制化内存助AI眼镜升级

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在2025慕尼黑上海电子展上，华邦电子展示Flash、CMS（Customized Memory Solution）、TrustME®安全闪存三大类产品。华邦电子产品总监朱迪在接受电子发烧友网采访时表示，CMS产品除了传统标准型的产品以外，华邦将结合客户应用创新开发定制化功能。

此外，终端设备联网上云需要定期升级代码，这些代码一旦烧录到Flash中，是否足够安全就变得非常关键。特别是在欧盟RED安全标准强制执行后，以及中东BB机被调包引发的安全事故之后，行业对“供应链安全”的关注达到了新的高度。安全闪存具备代码防篡改、可追溯、防掉包等核心能力，能够覆盖从原材料、生产、到出货的全过程。因此，今年这一方向也是华邦展会的重要亮点。

定制化内存用于AI推理

随着AI大模型持续轻量化，推理效率提升，许多端侧设备不再一味追求存储容量，反而对带宽和实时性提出更高要求。华邦丰富的内存产品能够满足不同类型的端侧推理应用。朱迪介绍，HYPERRAM内存、中小容量的LPDDR4以及CUBE超高带宽、3D封装的内存芯片是华邦的主打内存产品。其共同点是中小容量规模、带宽表现优异，能够很好地适配当前快速增长的边缘计算与端侧AI应用。

比如HYPERRAM容量通常在256Mb 以下；LPDDR4容量大约在1Gb到8Gb；而CUBE产品的规格不仅容量更大，而且带宽更高。这是因为它采用的是多颗 Die 堆叠的方式，封装结构上更复杂，IO数据通道更多。

从IoT设备、手表手环、智能眼镜再到工业上某些带通信模块的传感设备，都属于端测/边缘侧设备。可以看到，终端应用设备的类型非常多，客户所需的存储方案差异也很大。朱迪表示，有些设备对容量要求低，但带宽要快；有些则对功耗要求非常严格，必须选用超低电压的产品。华邦提供的内存产品可以覆盖大多数这类终端设备的不同规格和性能需求。客户可以根据实际使用场景，选择适合的存储容量、带宽等级以及功耗控制方案。

CUBE将在AI眼镜、影像协处理芯片得以应用

华邦电子推出的CUBE产品采用创新的3D架构，巧妙地将SoC裸片置于DRAM裸片上方，更加靠近散热器，从而有效缓解边缘AI计算的散热问题；同时避免采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工艺，达到了降低成本和尺寸的目的。在兼顾了强散热和小尺寸的特点外，CUBE仍然有16GB/s至256GB/s的高带宽，可提供远高于行业标准的性能提升；同时还提供卓越的电源效率，功耗低于1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

相比针对云端、服务器端的大容量HBM，CUBE作为中小型存储主要瞄准的是边缘端。现在的大趋势是算力下沉，即云端的算力下放到边缘端，因为边缘侧响应速度更快，且更加安全。在云端，很多客户会担心数据的安全和隐私保护的问题。此外，在边缘端也能够做推理或者少量的训练，并且边缘端AI能力强还可以降低成本；而华邦正是看到了这一趋势，决心重点发展边缘侧产品。CUBE产品专为边缘AI推理设计，部署轻量级 AI 推理、图像处理、即时语音等应用上，效率和能效比都更合适。

据透露，预期CUBE应用首批导入的终端产品会出现在一些国外穿戴类设备客户，特别是轻量级的 AI 眼镜，这类产品在今年动作非常活跃。

“而轻量型的 AI眼镜，更像是一副智能辅助型眼镜，不强调沉浸式显示，而是突出语音交互、图像识别等功能。这类产品通常不会有完整的显示屏，但内置了摄像头、语音麦克风，有些还配有轻量AI模型进行本地推理处理。这样的轻量AI眼镜对存储的带宽要求非常高，而传统存储产品的带宽已满足不了需求，因此他们开始导入我们这类高带宽产品。”朱迪说道。

不过考虑到CUBE采用半定制、3D 封装结构，对客户在封装、验证等方面的要求更高。因此，华邦还推出了一款标准化的CUBE产品，其规格定位介于定制化CUBE和LPDDR4 之间，容量和带宽比LPDDR4 要高，但又没有CUBE那么复杂。最重要的是，它是一个标准化封装的产品，不需要客户去适配复杂的3D 封装工艺，即可量产。相比于定制化的CUBE，它的集成门槛更低，客户导入更快，成本也能控制在合理范围内。

朱迪还提到，目前CUBE在独立的ISP芯片应用的潜力非常大。现在摄像头越来越多，仅靠主控处理器自带的ISP不够用的情况下，厂商会研发自己的ISP芯片，这就给带宽高、功耗低的CUBE带来很大的机会。另外就是家用或行业用IP Camera，目前最高阶存储用到DDR4或LPDDR4，但未来不排除CUBE的应用机会。

华邦车规存储驱动智能驾驶升级

在汽车存储领域，华邦的NOR Flash 和 NAND Flash 都有专门的车规版本，并已通过相关认证，产品已在多个主控平台导入应用，客户量产进展良好。

此外，华邦重点布局车用中容量SLC NAND（串口或并口），比如 512Mb、1Gb、2Gb、4Gb等。“在传统设计中，车上很多模块原本使用 NOR Flash，但随着功能越来越复杂，代码量增大，容量也随之上升，使用 NOR 会面临成本显著提升的问题。我们这时候就会推荐客户用 SLC NAND 来替代部分 NOR。SLC NAND 的擦写速度更快，容量更大，而且单位成本比 NOR 要低不少，同时也可以达到车规级别的可靠性要求。这在成本控制和功能提升之间找到了一个很好的平衡点。”朱迪说道。

在应用端，目前华邦LPDDR4产品也已有广泛应用于诸多汽车客户量产或定点，包括前视一体机、电子后视镜、激光雷达等对容量和带宽有一定要求，需要配置4Gb、8Gb存储容量。

此外，随着汽车信息安全变得越来越被重视，特别是符合 ISO 21434 标准的相关要求，安全存储成为很多主芯片厂商优先导入的模块之一。华邦已经和部分车载 SoC 厂商完成了适配，目前正在持续拓展终端应用。

拓展新兴应用，稳定交付能力

近期，国际存储大厂纷纷停产DDR3、DDR4，退出的市场将为中小容量的存储厂商带来机会。朱迪表示，这些中小容量产品的实际需求仍然很稳定。比如 3Gb、4Gb的Flash在工业控制、汽车、网通设备、IoT模组等场景中仍被广泛使用。

同时，华邦可以通过制程升级来优化成本。“目前已经实现 16nm产品布局，使用先进工艺来做中小容量 Flash，既能降低成本，又能保证性能与良率。我们目前已看到不少客户从海外厂商转向华邦，也愿意和我们做深度绑定。”

华邦去年全年营收达24.8亿美元，Flash事业部营收同比增长20%，CMS事业部营收同比增长38%，业绩表现亮眼。预计2025年存储市场环境向好且具备一定弹性。

在制造能力方面，华邦拥有两座自有晶圆厂，台中厂的产能大约在 56~58K/月，高雄厂的产能在 15K/月左右。这两个厂目前产能布局合理，且均有可扩展空间，能够稳定支持中长期的交付能力。

朱迪表示，华邦非常重视中国大陆市场的策略性机会。特别是在穿戴设备、新能源汽车、工业机器人、边缘AI等方面，我们已经看到大量创新和实际需求落地。客户在产品创新节奏、平台迭代速度上都非常快，对我们这类高弹性、高可靠的存储厂商而言，是一个极具潜力的市场。我们也正在积极与本地生态合作伙伴加深绑定，从芯片平台、模组商，到整机客户，全链路推进合作。