布局AI眼镜小型化存储，康盈半导体ePOP设计升级

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）根据调研机构Counterpoint数据，2025年上半年国际智能眼镜市场的出货量同比增长110%。2025年上半年，AI智能眼镜出货量占智能眼镜总出货量的78%，相较于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%显著提升。据IDC预测，2025年中国智能眼镜出货量预计达到290.7万台，同比增长121.1%。

AI智能眼镜正以前所未有的速度在市场放量增长，在上游硬件设计端包括主处理器、传感器、电源、存储等厂商都在基于AI眼镜的高性能、低功耗的特性来优化产品。尤其是加入了AI大模型、拍照、视频等功能，需要更大的数据传输和更高的存储容量等适配，同时存储芯片还要不断小型化。

此前，康盈半导体在可穿戴领域比如智能手表获得头部客户认可，相关存储产品大规模出货。在AI眼镜领域，其嵌入式存储芯片ePOP已应用于影目的AI眼镜上。最近，在2025elexcon深圳国际电子展上，康盈半导体发布了最新的ePOP，尺寸更小容量更高，紧密跟进AI眼镜的硬件设计发展趋势。

图：康盈最新发布ePOP嵌入式存储芯片 电子发烧友网拍摄

据介绍，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75mm，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

康盈半导体市场负责人朱海娟对电子发烧友网等媒体表示，过去，可穿戴产品对存储的性能要求多集中在性能和低功耗，现在，有了AI大模型的加持，可穿戴产品对存储的轻小续航以及容量提出更高的要求。这也是康盈优化ePOP存储芯片的方向。尤其对当前主流例如高通AR1等AI眼镜平台进行了适配。

朱海娟表示，康盈半导体不仅在儿童手表市场获得认可，还开拓了领夹麦克风、运动防水耳机等市场，例如登山、雪登等运动对温度要求高，康盈的存储芯片能够满足所需。

此次，康盈半导体还最新发布Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，减少PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG。 eMMC设计几乎是物理极限，较上一代Small PKG。 eMMC体积更小，容量更大，最高容量从32GB升级至128GB，性能优异，顺序读取速度高达300MB/s，写入速度高达200MB/s，功耗更低，满足智能手表、智能耳机等终端小体积、大容量、高性能应用需求。

面向固态硬盘市场，康盈推出PCIe 5.0SSD，1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中4TB产品顺序读取速度达到了14，000 MB/s，顺序写入速度快至13，000MB/s。与常规PCIe4.0相比速度翻倍，是常规PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相关应用。

由此来看，康盈存储产品矩阵进一步丰富，且一些产品已经紧跟主流步伐。

康盈半导体比较独特的一个优势在于对供应链的把控能力。朱海娟表示，ePOP这类小封装与晶圆和封测能力密切相关。一方面是原厂小颗粒晶圆的供应，另一方面康盈自有封测厂的工艺成熟良率高，从而具有更好的成本和价格优势。

据悉，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。未来，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品。