佰维存储全面赋能AI存储，强势布局AI眼镜、数据中心存储

AI正在重塑存储产业，在最近与多家存储企业的交流中，他们提及的一个重点是系统级能力，面对新的AI产品形态、新的存储性能/规格/容量需求，这种整合上下游资源、定制化存储产品的能力将非常重要。在近日举行的CFM|MemoryS2026闪存峰会期间，佰维存储也首次解读公司的AI存储发展战略以及新品规划。

在佰维看来，存储企业的核心竞争力正在被AI产业深刻重塑。传统的“产能为王”逻辑正逐渐让位于“技术为王”和“系统级交付能力为王”的新规则。过去，存储行业被视为典型的强周期行业，竞争的核心在于谁能以更低成本、更大规模生产标准化的存储晶圆。然而，AI应用对存储提出了大容量、高带宽、低功耗、小尺寸和低延迟等综合性要求，这使得单纯提供标准产品的模式已难以满足市场需求。在这一背景下，佰维存储前瞻性地构建了以“研发封测一体化”为核心的差异化竞争力，这正是对行业新规则的积极响应。

佰维深耕AI眼镜，积极研发uPOP3.1产品

佰维是国内率先布局AI眼镜存储产品的厂商之一，一路领跑，其AI眼镜存储业务实现高速增长。2025年佰维AI眼镜存储收入约9.6亿元，2023年至2025年，公司AI眼镜存储产品复合增长率高达378.09%。

佰维 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现 0.54mm 的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可，已进入 Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名 AI/AR 眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、 更薄的结构设计提供更大布局自由度。

公司最新一代 ePOP5x 产品将 eMMC5.1 与 LPDDR5/5X 高度集成，能够实现最高 300MB/s 的读写速度和 8533MB/s 的传输速率，在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。

公司正在研发的 uPOP3.1 产品，采用UFS 3.1 与 LPDDR5X 高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化产品的需求。同时，公司搭载自主研发主控芯片eMMC 的智能穿戴解决方案已批量出货，，该方案在性能和功耗方面进行了优化，进一步丰富公司存储解决方案矩阵，满足AI 时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。

布局“龙虾盒子”存储

最近以龙虾盒子、迷你工作站、AI NAS等产品为代表的端侧AI设备非常火爆，端侧AI存储需求一触即发。佰维认为，本质上这是AI应用从云端向边缘和终端下沉的体现，将对SSD市场带来根本性的改变。
首先是，从“数据仓库”到“算力引擎”的转变。在AI推理场景下，SSD的角色已不再是被动地存储数据。当处理超长上下文（Long Context）和多模态任务时，海量的KV Cache（键值缓存）和向量数据库需要被快速读写。高性能SSD通过分层缓存，直接承接了庞大的上下文状态管理任务，其读写效率直接决定了AI的响应速度。实测数据显示，将KV缓存卸载至SSD，可将首token生成时间（TTFT）降低数十倍。因此，SSD正从一个“被动的数据容器”跃升为决定系统决策效率的核心“算力引擎”。

其次是结构性需求爆发。AI推理需求的爆发式增长，正驱动企业级SSD（eSSD）成为NAND闪存最大的应用市场之一。与训练阶段不同，推理阶段的服务器比例预计将远高于训练服务器，这将带来对高性能、大容量SSD的持续性、结构性需求。

佰维依托“存储解决方案研发+先进封测”的综合优势，构建了涵盖SSD、DRAM、便携式SSD、存储卡、BGA SSD及Mini SSD等的全场景PC存储解决方案。在PC预装市场，佰维已进入全球知名PC厂商的供应链；在PC后装市场，公司不仅深耕自有消费品牌Biwin，更独家获得HP、Acer及Predator存储产品的全球运营授权，赢得了全球消费者、权威评测机构及领域达人的广泛赞誉。公司创新产品 Mini SSD 作为全球唯一入选《TIME》（时代周刊）“2025年度最佳发明”的存储产品，以“小体积、高性能、可扩展”的系统级创新与平衡，助力智能终端厂商提升产品力与差异化竞争优势。

企业级存储导入多家头部厂商

佰维企业级存储解决方案涵盖 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模组、RDIMM 等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及 AI 驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。公司企业级存储产品已成功导入多家头部 OEM、AI 服务器厂商及头部互联网厂商的核心供应体系，产品实现批量出货。

依托公司研发封测一体化的技术能力，在企业级存储领域，公司紧抓“云 -管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环，提供高性能、高可靠、可预测低延迟的解决方案，满足数据中心、云计算及关键业务应用对数据持久性、服务稳定性及大规模并发访问的严苛要求，通过智能资源调度、多级容错与数据一致性保障机制，助力企业客户构建高效、稳定且安全的存储基础设施。 同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在企业级场景下的竞争优势。

未来，在市场策略上，公司将深化服务器 OEM 与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。

产业链全面布局，从自研主控到高端封测构建护城河

依托自研主控芯片设计能力，公司的主控芯片采用先进架构，具备高性能、高可靠和多元化应用场景的适配能力，能够显著增强公司在智能手机、AI 新兴端侧、智能汽车等领域存储解决方案的产品竞争力。

目前，佰维自研主控芯片实现多领域头部客户量产交付，其中自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，当前已批量出货于智能穿戴客户，已成功导入国内手机头部客户，已于 2025 年量产车规eMMC。另外，公司正在开发自研 UFS 主控，采用业界领先的架构设计，已于 2026 年 2 月投片，计划将在 2026 年下半年开始导入终端客户。

封测能力方面，存储器先进封测制造基地成熟掌握 16/32 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

东莞松山湖的晶圆级先进封测项目，使公司掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fan-out等核心工艺，为开发FOMS（先进存储系统）和CMC（存算合封）等前沿产品奠定了技术基础，构建区别于传统模组厂的技术护城河。芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先进半导体应用场景。

一是面向先进存储芯片的 FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求； 二是聚焦计算与存储融合的 CMC（Computing Memory Chiplet，存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核心诉求。

其中，基于 FOMS-R 工艺开发的超薄 LPDDR 产品，已成功应用于端侧 AI 手机，有效满足 AI 终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC 系列产品能够提供“1+6”“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持 3.1~3.2 倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

目前，东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。该项目计划在 2026 年底实现月产能 5,000 片，并于 2027 年底提升至 10,000 片/月，如果客户导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付 “存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

此外，佰维重视供应链保障能力。通过与全球主要存储原厂深化合作、签订LTA长期供应协议、锁定产能，公司确保了在AI驱动的存储“超级周期”中，能够为客户提供稳定、可靠的交付，将技术优势转化为市场优势。

小结：

AI浪潮正在重塑存储行业的竞争格局。佰维存储通过构建“研发封测一体化”的独特模式，将技术协同、客户协同和价值提升融为一体，正从传统的模组厂商，转型为面向AI时代的半导体存储解决方案厂商。