TMS320F28P55x (F28P55x) 是 C2000™ 实时微控制器系列的成员,该系列可扩展、超低延迟器件旨在提高电力电子器件的效率,包括但不限于:高功率密度、高开关频率,并支持使用 GaN 和 SiC 技术。
*附件:TMS320F28P55x 实时微控制器数据表.pdf
这些应用包括:
实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x DSP 内核,可为从片上闪存或 SRAM 运行的浮点或定点代码提供 150MHz 的信号处理性能。浮点单元 (FPU)、三角数学单元 (TMU) 和 VCRC(循环冗余校验)扩展指令集进一步增强了 C28x CPU,加快了对实时控制系统至关重要的常见算法。
CLA 允许从主 C28x CPU 中大量卸载常见任务。CLA 是一个独立的 32 位浮点数学加速器,与 CPU 并行执行。此外,CLA 具有自己的专用内存资源,可以直接访问典型控制系统中所需的关键外设。支持 ANSI C 的子集是标准配置,硬件断点和硬件任务切换等关键功能也是如此。
神经网络处理单元 (NPU) 可以支持使用预先训练的模型进行机器学习推理。NPU 能够达到 600–1200MOPS(每秒兆次运算),并支持 ARC 故障检测或电机故障检测的模型,与仅基于软件的实现相比,NPU 可提供高达 10 倍的 NN 推理周期改进。使用 TI 的 Edge AI Studio - Model Composer 或 Tiny ML Modelmaker 加载和训练模型以获得一组高级功能。C28x 的源代码由这些工具生成,无需手动编码。对于依赖自己的 AI 训练框架的客户,TI 的神经网络编译器可以帮助您移植 AI 模型,以便与许多基于 C28x 的 MCU 兼容。对于对参考解决方案感兴趣的用户,请请求访问 TI 的电弧故障检测项目或电机轴承故障检测项目。
F28P55x 支持高达 1088KB 的闪存,分为四个 256KB 存储体和一个 64KB 存储体,支持对一个存储体进行编程并在另一个存储体中并行执行。此外,还提供高达 133KB 的片上 SRAM 作为闪存的补充。
F28P55x 上的实时固件更新硬件增强功能允许从旧固件快速切换到新固件,从而在更新设备固件时最大限度地减少应用程序停机时间。
高性能模拟模块集成在 F28P55x 实时微控制器 (MCU) 上,并与处理和 PWM 单元紧密耦合,以提供最佳的实时信号链性能。24 个 PWM 通道,均支持与频率无关的分辨率模式,支持控制各种功率级,从三相逆变器到功率因数校正和高级多电平功率拓扑。
包含可配置逻辑块 (CLB) 允许用户添加自定义逻辑,并可能将类似 FPGA 的功能集成到 C2000 实时 MCU 中。
通过各种行业标准通信端口(如 SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN 和 CAN FD)支持接口,并提供多个引脚多路复用选项以实现最佳信号放置。
想要详细了解使 C2000 实时 MCU 成为实时控制系统正确选择的功能?查看使用 C2000™ 实时微控制器进行开发的基本指南,并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。
C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南涵盖了使用 C2000 器件进行开发的所有方面,从硬件到支持资源。除了关键参考文档外,每个部分都提供了相关链接和资源,以进一步扩展所涵盖的信息。
- 实时处理:
- 150MHz C28x 32 位 DSP CPU
- 相当于基于 300MHz Arm Cortex-M7® 的器件,具有实时信号链性能(请参阅展示 C2000™ 控制 MCU 优化信号链的实时基准测试应用说明®
- IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU32)
- 三角数学单元 (TMU)
- 支持非线性比例积分微分 (NLPID) 控制
- CRC 引擎和指令 (VCRC)
- 可编程控制律加速器 (CLA)
- 150兆赫
- 相当于基于 Arm Cortex-M7 的 200MHz® 器件,具有实时信号链性能(请参阅展示 C2000™ 控制 MCU 优化信号链的实时基准测试应用说明®
- IEEE 754 单精度浮点指令
- 独立于主 CPU 执行代码
- 片上存储器
- 安全
- 安全启动
- JTAG 锁定
- 高级加密标准 (AES) 加速器
- 唯一标识 (UID) 号
- 时钟和系统控制
- 3.3V I/O 设计
- 内部 VREG 生成允许单电源设计
- 掉电复位 (BOR) 电路
- 4 个 GPIO 上的 5V 故障安全和容错能力,支持 PMBUS/I2C
- 4 个 GPIO 上的 1.35V VIH 配置
- 系统外围设备
- 通信外围设备
- 一个电源管理总线 (PMBus) 接口
- 支持 Fast Plus 模式 - 1MHz SCL
- 选定引脚支持 5V/3.3V/1.35V VIH
- 两个内部集成电路 (I2C) 接口
- 具有灵活数据速率 (CAN FD/MCAN) 总线端口的双控制器局域网
- 每个 MCAN 模块 4KB 消息 RAM,独立于系统内存
- 如果未使用 MCAN,则能够将 RAM 重新用于 CPU 数据变量
- 1 个通用串行总线 (USB 2.0 MAC + PHY)
- 两个串行外设接口 (SPI) 端口
- 三个 UART 兼容串行通信接口 (SCI)
- 一个兼容 UART 的本地互连网络 (LIN) 接口
- 快速串行接口 (FSI),带 1 个发射器和 1 个接收器(高达 200Mbps)
- 一个电源管理总线 (PMBus) 接口
- 模拟系统
- 增强的控制外设
- 可配置逻辑块 (CLB)
- 2 张
- 增强现有的外设功能
- 支持位置管理器解决方案
- 神经网络处理单元 (NPU)
- 针对深度卷积神经网络 (CNN) 进行了高度优化
- 可变权重和数据长度
- 8 位和 4 位权重
- 8 位和 4 位数据
- 600MOPS(每秒兆次作),在 75MHz 上,8bWx8bD
- 1200MOPS,75MHz,4bWx8bD
- 与 SW 技术相比,NN 推理性能提高了 10 倍
- 无需直接编码,TI AI 工具可生成固件库
- 专注于实时控制的边缘 AI 模型
- ARC 故障示例
- 电机故障示例
- 实时固件更新 (LFU)
- 诊断特征
- 内存开机自检 (MPOST)
- 以符合功能安全为目标
- 专为功能安全应用而开发
- 提供有助于 ISO 26262 和 IEC 61508 系统设计的文档
- 系统能力高达 ASIL D 和 SIL 3
- 硬件完整性高达 ASIL B 目标
- 安全相关认证
- 计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证,最高可达 ASIL B
- 套餐选项:
- 128 引脚薄型四方扁平封装 (TQFP)[后缀为 PDT]
- 100 引脚扁平四方扁平封装 (LQFP)[PZ 后缀]
- 80 引脚 TQFP [PNA 后缀]
- 64 引脚 LQFP [后缀 PM]
- 56 引脚超薄四方扁平封装无引脚 (VQFN) [后缀 RSH]
- 温度选项:
- 结点 (TJ):–40°C 至 150°C
参数
方框图
1. 产品概述
- 系列:C2000™ 实时微控制器家族
- 主要特性:
- 高性能CPU:150MHz C28x 32位DSP CPU,相当于300MHz Arm® Cortex®-M7在实时信号链性能上。
- 浮点单元:IEEE 754单精度浮点单元(FPU32)和CRC引擎及指令(VCRC)。
- 可编程控制律加速器(CLA) :150MHz,相当于200MHz Arm® Cortex®-M7在实时信号链性能上。
- 模拟外设:24路增强型PWM通道(其中12路具有高分辨率能力),3路增强型捕获模块(eCAP),3路增强型正交编码器脉冲模块(eQEP)。
- 神经网络处理单元(NPU) :针对深度卷积神经网络(CNN)高度优化,支持8位和4位权重及数据长度,高达1200MOPS(Mega Operations Per Second)的处理能力。
- 安全功能:符合功能安全要求,提供ISO 26262文档支持。
2. 应用领域
3. 功能模块
- 核心处理器:C28x DSP核心,支持浮点运算和定点运算。
- 控制外设:包括ePWM、eCAP、eQEP等,适用于电机控制和其他实时控制应用。
- 通信接口:SCI、I2C、SPI、CAN FD、LIN、USB等,支持多种通信协议。
- 模拟外设:12位ADC、温度传感器、比较器子系统(CMPSS)、可编程增益放大器(PGA)等。
- 安全特性:包括安全启动、JTAG锁、错误检测与分析(ERAD)等。
4. 技术规格
- 供电电压:多种供电域,包括核心电压(VDD)、IO电压(VDDIO)等。
- 工作温度范围:-40°C至125°C。
- 引脚数量:提供不同引脚数量的封装选项,如80引脚、100引脚、128引脚等。
- 内存:包括Flash、SRAM、ROM等多种内存类型,支持不同大小的内存配置。
5. 电气特性
- IO电平:支持LVCMOS、SDIO、USB等多种IO电平标准。
- 最大电流:详细列出了不同条件下的最大电流规格。
- 热特性:提供了多种封装类型下的热阻特性。
6. 时序与切换特性
- 复位时序:详细描述了复位相关的时序要求。
- 时钟时序:提供了时钟信号的时序要求和切换特性。
- ADC时序:包括ADC转换时序、温度传感器时序等。
- 通信接口时序:针对不同通信接口(如SCI、I2C、SPI等)提供了详细的时序要求和切换特性。
7. 开发与支持
- 开发工具:提供Code Composer Studio™ 集成开发环境、SysConfig-PinMux工具等。
- 文档支持:包括用户指南、技术参考手册、应用笔记等。
- 社区支持:提供TI E2E支持论坛等社区资源。
8. 封装与尺寸
- 提供了详细的封装信息和尺寸规格,包括封装类型、尺寸、引脚布局等。
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