CHEMI-CON液浸式铝电解电容器介绍

液浸式铝电解电容

引领数据中心高效节能新时代

在数字化转型的浪潮中，数据中心作为IT基础设施的核心，正面临着前所未有的性能与能耗挑战。随着生成式AI、智能制造、自动驾驶等技术的快速发展，下一代数据中心对计算能力和能效提出了更高要求。然而，高性能计算（HPC）服务器机架的功耗已突破20kW，甚至高达100kW，传统的风冷系统已无法满足其散热需求。液浸冷却技术作为一种高效散热解决方案，成为数据中心节能降耗的关键。然而，传统铝电解电容器在液浸环境中易发生密封橡胶劣化、气密性故障等问题，严重制约了该技术的普及。

CHEMI-CON，作为全球领先的铝电解电容器制造商，始终致力于技术创新，为数据中心的高性能化和绿色化提供解决方案。近日，贵弥功成功开发出业界首款与液浸冷却技术完全兼容的铝电解电容器，并开始提供样品。这一突破性产品解决了传统铝电解电容器在液浸环境中的性能瓶颈，为数据中心实现高效节能提供了全新可能。

01核心优势

1卓越的耐液浸性能

采用特殊密封材料和结构设计，有效防止冷却液渗透，确保电容器在液浸环境中长期稳定运行

2超长使用寿命

优化电解液配方和制造工艺，显著延缓密封橡胶劣化，延长电容器使用寿命，降低维护成本

3广泛的应用范围

适用于从初级侧平滑到最终级CPU/GPU驱动的各种服务器应用场景，满足数据中心多样化需求

02显著效益

1大幅降低PUE（电源使用效率*1）

液浸冷却技术配合贵弥功高性能电容器，可显著提升数据中心能效，降低运营成本

2提升服务器性能

高效的散热能力为服务器CPU/GPU提供更稳定的工作环境，充分发挥其性能潜力

3助力实现碳中和目标

降低数据中心能耗，减少碳排放，为全球可持续发展贡献力量

* 1 PUE =（数据中心整体能耗 [kWh]）/（IT 设备能耗 [kWh]）

典型的数据中心 PUE 约为 2.0

03密封橡胶老化对比

浸水试验后外观对比

常规产品由于冷却液渗透导致密封橡胶膨胀和部分熔化，但浸渍兼容产品没有变化

注：常规产品和浸渍兼容产品测试前的外观相同，示例中仅显示浸渍兼容产品

浸渍试验后重量变化

在评估冷却液渗透程度的重量变化测试中，常规产品的重量增加，但浸渍产品的重量没有变化

浸泡试验所采用的浸泡方法

将安装在 PCB 上的电子元件直接浸入冷却液中

04低电压输出系列

导电性高分子固态型（贴片）

PXL系列（正在开发中）

· 在 105℃ 下保证 5,000 小时

·额定电压范围：2.5~16Vdc

·静电容量范围：270~820μF

·使用导电性聚合物为电解质，实现了超低ESR和高耐热性

·适用于计算机主板等DC-DC转换器、稳压器和解耦合应用

·专为浸没冷却而设计（禁止在正常环境下使用）

导电性高分子固态型（引线）

PSL系列

·保证105℃，5000小时

·额定电压范围：2.5~16Vdc

·静电容量范围：270~2700μF

·超低ESR、高纹波电流

·用于显卡和主板

·专为浸没冷却而设计（禁止在正常环境下使用）

导电性高分子混合型（贴片）

HXU系列（正在开发中）

· 在125℃/135℃下保证6000小时

·油浸、液浸冷却+40G抗震

·用于AI服务器、汽车电子市场

·采用新型复合密封技术，实现更长寿命

·高抗振性（40G）与抗振结构相结合

·适用于汽车模块和其他高温应用

· 高温回流焊接（最高温度：260℃/1循环或者245℃/2循环）

·适用于浸水冷却（最高70℃）

贴片型铝电解电容

MHU系列（正在开发中）

· 在125℃下保证5000小时

·油浸、液浸冷却+40G抗震

·用于AI服务器、汽车电子市场

·采用新型复合密封技术，实现更长寿命

·高抗振性（40G）与抗振结构相结合

·适用于汽车模块和其他高温应用

· 高温回流焊接（最高温度：260℃/1循环）

·静电容量范围：330~470μF

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