两大芯片厂商比拼端侧AI音频芯片，高算力蓝牙6.0成亮点

（电子发烧友网综合报道）随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为其核心硬件支撑，正逐渐从云端向端侧拓展。端侧AI芯片能够在设备本地进行数据处理和智能决策，具有低延迟、高隐私性、节省带宽等优势，广泛应用于各类智能设备中。就在近期，炬芯科技、中科蓝讯均发布了公司新一代AI芯片。

不同场景对端侧AI芯片需求不同
端侧AI芯片专为智能物联网（AIoT）端侧设备设计，集成了人工智能（AI）加速器，其核心特点有以下几点：一是低功耗：由于端侧设备通常对功耗有严格限制，因此端侧AI芯片需要具备高效的能效比。二是高算力：尽管端侧芯片算力需求低于云端芯片，但端侧AI芯片仍需满足实时处理AI任务的要求。三是低延迟：本地化计算能够显著降低数据传输延迟，提升用户体验。四是高集成度：端侧AI芯片通常需要集成多种功能模块，如音频处理、图像处理、传感器接口等。

从设计的角度看，端侧AI芯片的关键技术包括神经网络加速器（NPU），用以加速深度学习模型的推理任务；低功耗设计；多模态处理能力，这是因为当前可穿戴设备、智能音箱等AI应用场景需要支持音频、图像、传感器数据等多种模态的处理，端侧AI芯片满足复杂AI应用场景的需求；边缘计算框架支持，兼容主流AI框架，便于开发者部署AI模型。

端侧AI芯片包括端侧AI音频芯片、端侧AI图像处理芯片、端侧AI视觉感知芯片、端侧AI专用芯片等。

其中端侧AI音频芯片专注于语音识别、语音增强和音频场景分析，广泛应用于智能音箱、TWS耳机等设备；端侧AI图像处理芯片则专注于图像分类、目标检测和人脸识别等任务，被广泛应用于智能手机、安防监控和工业视觉领域；端侧AI视觉感知芯片通过多模态数据融合，支持自动驾驶、AR/VR设备和机器人等场景的实时环境感知；端侧AI专用芯片针对特定场景优化的，如用于医疗设备、无人机和智能农业的定制化芯片。这些芯片不仅在性能上不断突破，还在低功耗、高集成度和实时性方面展现出显著优势。

此前，炬芯科技在回复投资者提问时提到，公司认为AI从云到端将会是一个长期的发展趋势，AI计算需要分布在云端与端侧设备之间并形成良好的协同。不同AI应用场景受制于设备物理形态、供电能力、成本控制及散热设计等多维约束条件，对算力资源的需求呈现显著差异。在以语音交互，音频处理，预测性维护，健康监测等为代表的AIoT领域，使用的是端侧AI专项应用模型，需要更多关注为电池驱动的AIoT设备提供高能效比的AI算力。

面对不同AI市场需求的持续增长，芯片企业正在加速技术创新和产品布局，推出适应不同场景需求的端侧AI芯片产品。例如，炬芯科技推出了面向AI娱乐音频设备和AIoT边缘计算终端的ATS362X系列芯片，中科蓝讯也发布了BT897S、BT891S等新一代AI芯片，进一步丰富了端侧AI芯片的产品线。


炬芯科技端侧AI音频芯片，理论算力132 GOPS
就在近期，炬芯科技发布新一代端侧 AI音频芯片 ATS362X ，具备低功耗、高算力的优势，面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端等领域。

ATS362X是一颗搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架构设计。官方介绍，ATS362X结合HIFI5和MMSCIM协同工作，提供高达132 GOPS的理论算力，特别适合声纹识别、环境音分类等复杂模型的端侧实时推理。经过稀疏模型优化后，MMSCIM核心的效率能够进一步提升，可以从6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，且运行功耗为毫瓦级，相较于传统处理器架构，能效比大幅提升。

作为一款端侧AI音频芯片，ATS362X在音频性能方面具备以下特点：一是高精度ADC和DAC：集成4路24位ADC（信噪比SNR>111dBA）和2路24位DAC（信噪比SNR>113dBA），确保了音频信号的纯净度。二是低总谐波失真+噪声（THD+N）：THD+N值低至-100dB，提供接近专业录音设备的音质体验。三是支持多通道I2S与动态采样率调整：支持多达16通道@384KHz的I2S接口，并配备ASRC动态采样率调整功能，其性能达到THD+N小于-140dB。这使得ATS362X能够在复杂声场中实现精准无误的声音细节捕捉。

此外，ATS362X芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架。这些特性共同作用，使ATS362X完全满足如专业舞台音箱、数字调音台等对音质有极高要求的应用场景需求。

中科蓝讯发布三大AI新品，支持蓝牙6.0
近期，中科蓝讯正式发布了2025年AI新产品，包括BT897X、BT891X、AB573X三大产品。

BT897X是中科蓝讯推出的一款高性能音频芯片，可满足现代无线音频设备的需求。BT897X支持最新的蓝牙6.0标准及LE Audio技术，提供更稳定、更低延迟的无线连接体验。在TWS（真无线立体声）模式下，电流消耗仅为4.0mA，有助于延长耳机和其他便携式设备的电池寿命。

还具备50mW的驱动功率以及高精度ADC和DAC的特点，其配备了24位ADC（信噪比达到105dB）和24位DAC（信噪比达到110dB），保证了音频信号转换过程中的高质量。同时内置蓝讯低音增强引擎、兼容LDAC、LHDC以及Hi-res等高级音频编码格式，支持5-MIC头戴式Hybrid ANC（混合主动降噪）、TWS Hybrid ANC。

AB573X在设计上实现了与AB563x和AB571x系列的Pin to Pin兼容性，这意味着使用AB573X进行产品设计或升级时，无需修改电路板布局，缩短了产品上市时间，并降低了开发成本。AB573X同样支持最新的蓝牙6.0技术，TWS（模式下的工作电流仅为4.5mA，内置蓝讯低音增强引擎。

中科蓝讯入局AI音频市场也尤为快速，面对AI耳机带来的市场需求，中科蓝讯与火山引擎展开合作，其讯龙三代BT895X平台已成功完成了与火山方舟Model-as-a-Service（MaaS）平台的对接工作。基于讯龙三代BT895X平台的产品现在能够无缝接入火山方舟MaaS平台，利用其强大的模型训练和服务能力，且已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。其讯龙三代 BT895x 芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架构，高算力、低功耗，可满足 AI 耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。

中科蓝讯在投资者关系活动上表示，公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经 适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的 AI 功能。

小结：
随着人工智能技术的飞速发展，端侧AI芯片作为实现智能设备本地数据处理的核心硬件，正逐渐成为市场焦点，而端侧AI音频芯片作为细分领域，炬芯科技和中科蓝讯都加速布局。这些新品的推出不仅展示了端侧AI音频芯片在性能、功耗和功能上的突破，也反映了芯片企业为满足多样化市场需求所做的努力。未来，随着AI技术的进一步普及和端侧设备智能化需求的提升，端侧AI芯片将在更多场景中发挥关键作用，推动智能设备的全面升级。