半导体领域：端侧 AI 芯片成产业化核心引擎

端侧 AI 芯片正以 “高能效比、场景化、全球化” 为核心方向加速演进，成为推动 AI 产业化落地的关键力量。据爱集微 2025 年上半年行业观察报告显示，受益于低时延、高隐私性、低网络依赖等优势，端侧 AI 芯片在多领域实现技术突破与规模应用，A 股相关上市公司业绩与研发投入均呈现显著增长态势。

在技术创新层面，架构升级与先进工艺双轮驱动能效比突破。炬芯科技率先实现存内计算技术量产，其融合存内计算与 DSP 的 AI NPU 架构在高端音频芯片中渗透率大幅提升，带动销售收入数倍增长；瑞芯微推出的 RK182X 算力协处理器内置高带宽嵌入式 DRAM，成功解决 3B/7B 参数级端侧模型的算力与存力平衡问题。先进工艺迭代同样成效显著，恒玄科技 6nm 工艺的 BES2800 芯片实现多核 CPU/GPU 与 NPU 的高度集成，晶晨股份 6nm 芯片 S905X5 上半年销量超 400 万颗，预计全年将突破千万颗，成为企业抢占高端市场的核心筹码。

软件生态建设同步发力，成为技术落地的关键支撑。瑞芯微升级的 NPU 开发工具 ANDT，大幅降低下游客户的模型部署门槛，为多场景应用奠定基础。场景渗透则呈现从消费电子向全领域延伸的特征：富瀚微、瑞芯微的芯片推动安防监控从被动监控转向主动智能分析；智能汽车领域的车载视觉与座舱需求爆发，成为新增长极；医疗与工业领域则驱动芯片向高精度、高可靠性升级。

市场格局上，头部企业凭借研发投入构建竞争壁垒。炬芯科技、富瀚微研发人员占比分别达 74.34%、81%，乐鑫科技上半年研发投入 2.68 亿元，其 Wi-Fi MCU 芯片全球出货量居首，营收与净利润分别增长 35.4%、72.3%。国产替代与全球化并行推进，瑞芯微 RK3588 芯片在多领域实现替代，泰凌微、中科蓝汛等企业通过海外布局打开增长空间。

审核编辑 黄宇