8T8R、250M测距，国产4D毫米波雷达芯片新突破

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2月10日，毫感科技发布了一款据称是全球级别最高集成度的8发8收4D成像雷达MMIC，MVRA188。据公司介绍，该芯片已经回片测试成功，实现250米以上的车辆探测距离，采样速率最高可达250MSPS。该芯片的推出显著提升了4D成像雷达的信息采集量，为智能驾驶汽车的环境感知、多目标追踪等核心功能提供了更强支持。

4D毫米波雷达国产化，助力智驾系统降本

传统毫米波雷达受限于分辨率不足，而4D成像雷达通过增加高度维度的探测能力，实现了密集点云输出和更精准的物体追踪。同时更高级的ADAS、自动驾驶系统对感知精度的需求也在提高，毫米波雷达技术也在顺应需求进行迭代，具备成像级别分辨率的4D毫米波雷达是目前行业的主流方向。

在结构上，区别于传统3D毫米波雷达只有2-4个水平排列的接收天线，4D毫米波雷达增加了垂直排列的天线，增加了俯仰角的角度测量能力，通过多进多出MIMO天线阵列，对环境进行高分辨率映射，实现点云的生成。

更高的分辨率以及增加的俯仰角测量能力，令4D毫米波雷达成为了高阶智能驾驶系统的重要传感器之一。

而实现4D毫米波雷达输出点云的技术路线，目前主要有4种。第一是基于现有的芯片，通过特别的软件算法和天线设计，在MIMO基础上做出高倍数虚拟MIMO，虚拟出数十倍于原本的物理天线数量，以大幅提高分辨率。这种技术的优势主要在于沿用现有硬件，硬件成本较低，但难点转移到软件算法上，目前主要是美国傲酷（Oculii）公司在走这条路线。

第二种是将MIMO天线、MMIC等进一步集成到芯片级别，降低毫米波雷达体积。不过目前来看，这种集成度较高的4D毫米波雷达初期成本也较高。主要的公司有Arbe、Vayaar等。

第三种是标准芯片级联+MIMO，同样是较为成熟的技术，但由于器件数量增多，毫米波雷达体积、散热、功耗都相对较大。目前主流的Tier1比如大陆、博世等均采用这种技术推出4D毫米波雷达产品。

第四种是自适应超材料天线，但这种技术还处于实验室阶段。MetaWave、EchoDyne是该领域的主要公司。

传统级联方案依赖多芯片堆叠，导致体积大、成本高。毫感科技采用的单芯片多通道方案大幅缩减尺寸，并通过专用架构优化性能，与Arbe、Uhnder等国际企业的技术路线形成对标。MVRA188作为高集成度的射频前端芯片，将4D毫米波雷达的信息量提升了一个数量级。通过8发8收的多通道设计，芯片在水平角分辨率、测距精度和多目标侦测能力上实现突破，为高阶智能驾驶系统提供了更可靠的环境感知能力。

MMIC作为4D毫米波雷达的核心芯片之一，主要是由海外半导体厂商垄断，包括英飞凌、TI、ST、ADI、恩智浦等；而国内方面起步较晚，清能华波、加特兰微电子、岸达科技、意行半导体、矽杰微电子、微度芯创科技等等都在布局毫米波雷达MMIC产品。


毫感科技则是在国内率先推出8发8收的MMIC芯片，创始人及CEO谭君华表示，MVRA188将4D成像雷达射频前端的成本降低一半以上。

MVRA188的发布标志着国产4D毫米波雷达芯片迈入高集成、低成本的新阶段。随着技术迭代与资本加持，毫感科技或将成为打破国际垄断的关键力量，推动智能驾驶从“功能实现”向“规模化普及”跨越。