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      新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块

      英飞凌工业半导体 • 2024-12-27 17:07 • 次阅读
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      新品

      CoolSiC MOSFET 3.3kV

      XHP 2半桥模块

      0559e722-c432-11ef-9434-92fbcf53809c.png

      XHP 2 CoolSiC MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP 2封装，采用.XT互联技术。

      产品型号：

      ■FF2000UXTR33T2M1

      ■FF2600UXTR33T2M1

      ■FF4000UXTR33T2M1

      产品特点

      Inom大

      损耗低

      高开关频率

      体积小

      .XT连接技术

      I2t浪涌电流稳健性

      应用价值

      能源效率

      高功率密度

      更长的使用寿命

      最高功率密度、能效和坚固性的独特组合

      应用领域

      轨道交通：牵引变流器

      可再生能源：光伏、ESS、电解氢

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