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      新品 | 英飞凌XHP™ 2系列新增2300V IGBT模块

      英飞凌工业半导体 • 2026-03-23 17:05 • 次阅读
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      新品

      英飞凌XHP 2系列新增2300V

      IGBT模块

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      英飞凌XHP 2系列新增2300V产品，顺应可再生能源等应对更高直流母线电压的趋势。该模块额定值为2300V/1400A，采用TRENCHSTOP IGBT 7芯片技术，在6kV电气隔离电压下，为高功率应用提供了卓越的功率密度和效率。


      可选预涂导热界面材料TIM版本，以简化组装并优化散热性能。


      产品型号：

      ■FF1400R23T2E7_B5

      ■FF1400R23T2E7P_B5


      产品框图

      777fd168-2697-11f1-96ea-92fbcf53809c.png


      产品特性


      低寄生电感封装XHP 2

      对称模块设计

      最高连续工作结温175°C

      CTI>600

      6kV隔离电压

      铝碳化硅AlSiC基板


      应用价值


      高能效

      高功率密度

      恶劣环境下性能稳定可靠

      易于并联


      竞争优势


      2300V阻断电压配合6kV隔离电压，支持直流母线电压高达3000V的三电平拓扑

      模块材料构成支持最高工作结温175°C，确保在严苛环境条件下性能更优

      高循环耐受能力


      应用领域


      风电

      储能系统

      光伏

      牵引系统

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