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芯华章双模验证系统亮相2024世界半导体大会

芯华章科技 来源:芯华章科技 2024-09-29 09:26 次阅读
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一年一度的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会如期而至!活动将于于南京国际博览中心举办。

作为总部设立于南京,领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章受邀出席,与大家分享完整的数字验证全流程工具及客制化解决方案。

同时,我们将携芯华章双模验证系统HuaPro P2E亮相展台,欢迎各位伙伴莅临参观交流!

EDA/IP核产业发展论坛

南京国际博览中心4号馆会议区A

芯华章全流程数字验证平台让验证

更敏捷、简单

林庆

芯华章科技产品解决方案业务总监

林庆拥有超过25年的半导体行业经验,现任芯华章科技产品解决方案业务总监,负责全球市场拓展与业务开发。凭借丰富的行业经验,以及对不同行业应用场景的深刻洞察,精准把握用户痛点,帮助芯华章以差异化的战略定位形成市场竞争优势,为用户提供定制化的专业解决方案。

同时,林庆还负责完善全球客户体系,并推动全球业务发展,帮助公司业绩实现快速增长。

林庆毕业于加拿大多伦多大学电机工程专业,曾在北美、香港及大中华地区服务于ATI, Cadence,Nvida,Intel,IBM和Xilinx(AMD)等国际知名科技公司。

芯华章展台#A05

南京国际博览中心4号馆

欢迎大家来芯华章展台莅临指导交流! 期待与大家在南京相见!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:相约南京!芯华章全流程数字验证平台让验证更敏捷、更简单

文章出处:【微信号:X-EPIC,微信公众号:芯华章科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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