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梦芯科技亮相2026世界无人机大会

梦芯科技 来源:梦芯科技 2026-05-22 16:25 次阅读
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5月21-23日,以“低空经济・飞向未来”为主题的2026世界无人机大会暨国际低空经济与无人系统博览会在深圳会展中心(福田)盛大启幕。作为全球无人系统与低空经济领域极具影响力的年度盛会,本届展会汇聚1200+家中外企业、130余场专业论坛,共探产业新未来。梦芯科技携全系列无人机定位方案亮相2号馆2B150展位,全方位展示北斗高精度定位技术在无人机领域的硬核实力与全场景适配能力。

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全系列产品矩阵

覆盖工业与消费级全场景

梦芯科技提供米级至厘米级全梯度实时定位产品,支持片上RTK、双天线定向,搭载Smart Suppress 多级抗干扰技术,从容应对卫星遮挡、信号干扰、多路径效应等复杂场景,持续输出稳定、精准、可信的定位信息,全面适配无人机主控、备份、遥控器、差分基准站、全自动机场、打点器等全环节需求,覆盖工业与消费级无人机各类应用场景。

工业无人机

基于逐梦MX2740A全系统全频点高精度GNSS芯片打造,适配植保、巡检、航测、表演等专业场景:

1MM6762

全系统全频点高精度定位定向模块,支持双天线RTK定位定向,定向精度0.1°/1m基线,冷启动时间≤10s,兼容飞控常用数据协议。

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2MM6661-U / MM6663-U

全系统全频点高精度模块,支持RTK定位,定位精度厘米级,冷启动时间≤10s,兼容飞控常用数据协议,提供12×16mm和17×22mm两种封装尺寸,可供用户灵活选择。

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消费无人机

面向航拍、FPV、玩具无人机等场景,兼顾精度与性价比:

1MXT906AM

多系统单频点高精度模块,悬停精度优于0.5m,兼容飞控常用数据协议。

2MXT2708A

GNSS基带射频一体化SoC芯片,5×5mm超小封装,适配小型化无人机设计。

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逐梦芯片赋能

引领无人机定位技术升级

展会同步亮相的逐梦MX2740A芯片,采用22nm工艺,5×5mm最小全频点封装,双核CPU,集成硬件加速器、高速存储单元,支持片上RTK、PPP高精度算法;首次实现了对北斗信号优先或者独立的接收与处理,真正做到了自主可控;内置SM4加密单元,通过AEC-Q100 Grade2、ISO 26262 ASIL-D车规认证,为无人机提供高可靠、高性能的定位核心支撑。

展会邀约

5月22-23日,诚邀行业伙伴、专业观众莅临深圳会展中心(福田)2号馆 2B150 梦芯科技展位,近距离体验北斗高精度定位技术,洽谈合作、共探低空经济与无人系统产业新机遇!

梦芯科技

梦芯科技是一家专业从事北斗高精度定位芯片设计和精准位置服务的高新技术企业,致力于为各类智能终端产品提供北斗定位核心元器件,为北斗在高精度应用领域的推广提供差异化的完整解决方案。梦芯科技在国内率先将RTK高精度技术与小型化低功耗芯片架构进行融合创新,引领和推动了新兴高精度市场的快速发展,助推我国北斗产业规模化应用与高质量发展。

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原文标题:精准赋能低空经济|梦芯科技携全系列无人机定位方案亮相世界无人机大会

文章出处:【微信号:梦芯科技,微信公众号:梦芯科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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