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碳化硅电力电子行业全景调研及投资价值战略咨询报告

邓柳梅 来源:jf_56701542 作者:jf_56701542 2024-09-25 14:19 次阅读
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2024年09月25日 Global Info Research调研机构发布了《全球碳化硅电力电子行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030》。本报告研究全球碳化硅电力电子总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势,收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。

调研机构:Global Info Research电子及半导体行业研究中心

报告页码:206

碳化硅被正式引爆获得广泛关注的是2018年,马斯克首次宣布在特斯拉Model3的主驱逆变器里使用SiC-MOSFET以替代传统的Si-IGBT,奠定了碳化硅“上车”的里程碑。此后,比亚迪、小鹏、吉利纷纷效仿,开始布局碳化硅器件。2023年下半年,以小鹏G6、智界S7、问界M9为代表的800V高压平台车型纷纷发售,SiC上车速度明显加快。从400V到800V的背后是整个体系的迭代,包括电机电源转换器、电池、车载充电器、高压加热器、线束、插头、电压转换器、空调等全部得符合新的电压标准,其中又以SiC功率器件的规模化应用最为关键。碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域,其中汽车占据主导地位,市场规模占比超过七成。汽车是碳化硅功率器件最大的下游市场。2023年全球新能源汽车总销量达到了1465.3万辆,同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆,占全球销量的64.8%,新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。美国和欧洲2023年全年新能源汽车销量分别为294.8万辆和146.8万辆,同比增速分别为18.3%和48.0%。未来几年,预计中国依然是全球最大的新能源汽车生产和消费地区,将推动碳化硅功率器件和氮化镓功率器件在汽车应用的渗透率,驱动行业快速发展和技术进步。

根据本项目团队最新调研,预计2030年全球碳化硅电力电子产值达到12580百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为20.4%。

SiC MOSFET模块目前主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module,核心厂商主要是主要用于电动汽车领域。目前全球碳化硅SiC模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等,全球前三大产生占有大约70%的市场份额。

SiC MOSFET分立器件(单管)主要产品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。目前全球SiC MOSFET单管主要厂商有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和罗姆等,前五大厂商占有大约80%的市场份额。

SiC肖特基势垒二极管(SiC SBD)具有很小的总电荷(Qc),低开关损耗且高速开关工作。因此,它被广泛用于电源的PFC电路中。此外,与硅基快恢复二极管的trr(反向恢复时间)会随温度的升高而增加不同,碳化硅(SiC)器件可保持恒定的特性,从而改善了电路性能。制造商能够减小工业设备和消费类电子产品的尺寸,非常适合在功率因数校正电路和逆变器中使用。
SiC SBD用于提高电力转换系统的可靠性,例如电池充电,电动汽车和混合动力车的充电电路以及太阳能电池板。 此外,它还被用于X射线发生装置等高压设备。

目前主要是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二极管。核心厂商主要有意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技等,中国市场主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。

根据不同产品类型,碳化硅电力电子细分为:SiC功率模块、 SiC MOSFET分立器件、 SiC二极管、 其他细分

根据碳化硅电力电子不同下游应用,本文重点关注以下领域:汽车领域、 充电桩、 工业电机、 PV/储能、 UPS/数据中心、 轨道交通、 其他应用

本文重点关注全球范围内碳化硅电力电子主要企业,包括:意法半导体、 英飞凌、 Wolfspeed、 罗姆、 安森美、 比亚迪半导体、 微芯科技、 三菱电机(Vincotech)、 赛米控丹佛斯、 富士电机、 Navitas (GeneSiC)、 东芝Qorvo (UnitedSiC)、 三安光电(三安集成)、 Littelfuse (IXYS)、 中电科55所(国基南方)、 瑞能半导体科技股份有限公司、 深圳基本半导体有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 SanRex三社、 Alpha & Omega Semiconductor、 Bosch、 KEC、 强茂股份、 安世半导体、 威世科技、 株洲中车时代电气、 华润微电子、 斯达半导、 扬杰科技、 广东芯聚能半导体有限公司、 银河微电、 士兰微、 Cissoid、 SK powertech、 上海瞻芯电子科技有限公司、 中瓷电子、 苏州东微半导体股份有限公司、 华微电子、 派恩杰半导体(杭州)有限公司、 芯联集成

审核编辑 黄宇

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