芯片先进封装里的RDL

文章来源：学习那些事

原文作者：新手求学

RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。

Redistribution layer(RDL)是将半导体封装的一部分电连接到另一部分的铜金属互连。RDL以线宽和间距来衡量，线宽和间距指的是金属布线的宽度和间距。高端 RDL的线宽可能为2μm甚至更小。
RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置，并可以更轻松地将Bump添加到芯片上。
RDL是由Cu和绝缘层构成的布线层，用于Fan-Out、2.5D、3D等封装。
为什么要用到RDL呢？
RDL优化了I/O焊盘的放置，这些焊盘原本位于芯片四周。通过RDL将这些焊盘重新定位到芯片布局中更有利的位置。
比如在Fan-In封装里，处理细间距以及多I/O数量时遇到了很大的困难，为突破这种限制，Fan-out封装出现了，最大的区别就是运用RDL延展出芯片制定焊盘。

图1 Fan-In Package（绿色为芯片）

图2 Fan-Out Package（绿色为芯片）

通过图1和图2的对比可以看出，图2的优势在于I/O数量可以延伸到芯片以外，增加了更多的I/O数量，这一优势的功劳就是RDL的使用，当然Fan Out的成功不仅仅只是RDL的使用。Fan Out封装可以集成多个芯片，运用RDL实现功能上的互连，具体RDL的布局实物图见图3.

图3 Fan-Out Package

图4 RDL的Interposer使用

所以RDL的作用犹如它的翻译一样，叫重分布层或再布线层。就是通过重新布线来实现焊盘及线路的最佳使用，以实现更紧凑的封装设计。

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审核编辑 黄宇