【限免】光电CPO产业链齐聚杭州！参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会9月27杭州论剑！

第三届全球数字贸易博览会

主办单位：浙江省人民政府 中华人民共和国商务部

承办单位：杭州市人民政府 浙江省商务厅 商务部外贸发展事务局

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会

主办单位：杭州市会展集团

承办单位：易贸汽车科技（上海）有限公司

大会背景/ 9月27日 杭州大会展中心

在全球数字化进程加速推进的时代背景下，随着人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展，对于数据处理和传输的需求越来越高，光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。随着百度、阿里巴巴、腾讯、网易、新华三、寻梦信息、电信、联通等众多企业在数贸会上展示AI大模型以及数据中心解决方案。应此需求，全球数字贸易博览会主办方携手易贸汽车9月27日在杭州大会展中心共同举办第三届数字贸易博览会同期活动：2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会。

会议将邀半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、设备厂商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。

Agenda

会议日程 & 展品范围

2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会议程安排（持续更新中。。）

9月27日 全天

1. CPO的发展与趋势分析

✓光电合封CPO及硅光子学技术分析

✓光电合封CPO及硅光子学应用方向及市场预测

✓技术演进总结

发言嘉宾：Lightcounting，分析师，曹丽

2. 后摩尔时代的芯片级光互连技术与中国CPO技术标准

✓中国标准CPO国际标准的差异性

✓中国CPO标准最新进展介绍

✓工作计划发布

发言嘉宾：无锡芯光互连技术研究院CPO标准工作组，郝沁汾

3. 光电共封的挑战与机遇

发言嘉宾：百度，资深光网络架构师，朱宸

4.面向智能计算的多通道光互连研究进展

发言嘉宾：华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授，博导，谭旻

5.异质集成硅光技术

发言嘉宾：北京大学博雅青年学者，电子学院研究员，助理教授，博导，常林

嘉宾访谈：光电I/O技术探讨

访谈嘉宾：

✓中国计算机互连技术联盟（CCITA），秘书长，无锡芯光互连技术研究院院长，中科院计算所研究员，郝沁汾

✓百度，资深光网络架构师，朱宸

✓华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博士生导师，谭旻

✓某激光雷达企业，技术专家，王雷

6.Cisco CO-Packaged Optics(CPO) System

发言嘉宾：Cisco, Solutions Engineer, Marwa Othman Elzaatari

7.基于EMIB的光电合封CPO技术

发言嘉宾：英特尔，集成光学产品总监，Marcus Yang

8.CPO 和OIO的应用和挑战

发言嘉宾：中兴通讯股份有限公司，CPO技术预研总工，汤宁峰

9.基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

发言嘉宾：国家信息光电子创新中心，器件经理，王栋

10.面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统

✓新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片

✓光电融合、协同设计方法案例分享&Demo演示

✓硅基光电子与微电子技术的融合

发言嘉宾：北京邮电大学集成电路学院，特聘研究员，石泾波

11. CPO交换机的机会与落地

发言嘉宾：新华三技术有限公司，光模块硬件开发工程师，阮祖亮

12. 薄膜铌酸锂光电芯片以及硅基异质集成

发言嘉宾：浙江大学光电科学与工程学院研究院，副教授，刘柳

participants

专家团参会阵容名单亮相！

“2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会报名参会如火如荼！展位火热预定中，详情咨询小易@智车行家18512119620。展台即将售罄，等您来参与！

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