台积电2nm芯片成本暴涨80%！苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价

2026年，年度旗舰手机单芯片进入2nm制程节点的竞速赛道，在手机市场整体大势不温不火的时候，来自手机SoC芯片和存储芯片的涨价不绝于耳。

据外媒报道，行业分析师 Jeff Pu 称，苹果的可折叠 iPhone 将于今年 9 月发布，届时将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。

iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，展示台积电最新的 2nm 工艺 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，单颗A20芯片成本暴涨80%至280美元，先进制程与封装技术叠加推高成本。

据悉，A20 Pro芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。WMCM技术将RAM直接集成到与CPU、GPU和神经网络引擎相同的晶圆上，而不是像传统方式那样将RAM放置在芯片旁边并通过硅中介层连接。

预计WMCM的更新将提升Apple Intelligence的性能并延长电池续航时间，同时缩小A20芯片的尺寸，从而为iPhone内部其他组件腾出更多空间。此前已有传闻称A20芯片将采用这种封装方式。

N2芯片的供电系统还引入了新型超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度比上一代产品提高了一倍以上，同时薄层电阻和过孔电阻均降低了50%。据称，这些改进将提升电源稳定性、增强性能并提高能源效率。

预计WMCM的更新将提升Apple Intelligence的性能并延长电池续航时间，同时缩小A20芯片的尺寸，从而为iPhone内部其他组件腾出更多空间。此前已有传闻称A20芯片将采用这种封装方式。

高通、联发科新款SoC将采用N2P工艺

外媒 WCCFtech报道指出，台积电下一代制程成本将比 N3P 还高， 每片晶圆约 3 万美元，预期可能推升高通最新一代 Snapdragon 芯片的价格。高通预计推出2个版本，分别是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 与 Snapdragon 8 Elite Gen 6。其中，高阶版搭载顶级旗舰，标准版将占大部分出货量。

据报道，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有很大可能价格超过300美元，并且DRAM与NAND价格上涨，对手机厂商来说是一个更加艰难的选择。为了确保足够的出货量，高通、联发科据悉将采用台积电N2P制程，而非N2，N2P制程比N2稍有提升，预期台积电收费更高。

市场消息传出，有些安卓手机厂可能完全放弃高通，转向联发科天玑 9600，以降低芯片成本。但从五大品牌新机迭代开案状况来看，至少在“超大杯”机型上，仍评估采用最顶配的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）

根据Counterpoint的存储市场追踪与预测洞察报告，存储价格预计将进一步上涨，2026年第一季度涨幅达到40%-50%，第二季预计再上涨20%，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。

但是，目前苹果、三星等头部厂商并未受到存储价格上涨的直接影响，华为、联想、荣耀等厂商则在本轮存储涨价中尝试谋求更多份额。由于非头部手机厂商无法优先拿到存储供应，联想也在调高出货预期，来弥补北美运营商市场的部分空缺。

Omdia分析师刘艺璇在分析2026年手机市场趋势时指出，行业正在告别以出货量为核心的增长逻辑，进入以价值重构为主导的新阶段，2026年关键不再是厂商能卖出多少手机，而是消费者愿意负担什么价位、以及什么配置的产品。智能手机厂商将优化产品组合，尤其是通过削减部分低端机型产品线以维持利润率。