日月光斥巨资向宏璟建设购入K18厂，加速先进封装产能扩充

近日，日月光投控（股票代码：3711-TW）宣布了一项重要投资计划，其子公司日月光半导体董事会已正式通过决议，斥资新台币52.63亿元，从关联企业宏璟建设（股票代码：2527-TW）手中购入K18厂房。此举旨在积极响应公司未来在先进封装领域的产能扩充需求，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

此次购入的K18厂房位于高雄楠梓科技产业园区第一园区，地理位置优越，将主要用于增设晶圆凸块封装和覆晶封装制程的生产线。这不仅将显著提升日月光的先进封装产能，还将通过优化产能配置，增强公司在该园区内封装及测试服务的一体化效能，为客户提供更加高效、全面的解决方案。

日月光半导体表示，此次投资是公司战略发展的重要一步，将有力推动公司在先进封装技术领域的持续创新与突破，进一步巩固其在全球半导体封装市场的领先地位。未来，日月光将继续加大在技术研发和产能建设上的投入，以满足市场日益增长的需求，推动半导体产业的繁荣发展。