SK海力士投资打造龙仁半导体集群的首批核心设施

首尔，2024年7月26日讯 —— SK海力士宣布，其董事会已通过决议，正式批准了一项总额约为9.4万亿韩元（约合67.9亿美元）的宏伟投资计划，旨在打造龙仁半导体集群的首批核心设施，包括一座尖端晶圆厂及相关业务配套。

此投资蓝图标志着SK海力士将于2025年3月正式启动龙仁园区的第一座晶圆厂建设，并预计于2027年5月全面竣工。此决策不仅彰显了公司对未来发展的坚定信心，更是积极响应全球AI存储半导体市场迅速增长需求的战略部署。

龙仁半导体集群项目选址于京畿道龙仁市元三面，占地总面积高达415万平方米，目前正紧锣密鼓地进行土地平整与基础设施建设。SK海力士规划在此建设四座世界级先进晶圆厂，专注于下一代半导体的研发与生产，并携手超过50家本土中小企业，共同构建半导体产业合作生态圈，旨在将该集群打造为全球领先的AI半导体生产基地。

整个投资周期横跨2024年8月至2028年底，涵盖了从基础设施、辅助设施、业务支持建筑到员工福利设施等全方位建设。首座晶圆厂将专注于生产下一代DRAM产品，特别是针对AI领域的高带宽存储器（HBM），以抢占市场先机，并为后续产品线的拓展奠定坚实基础。

此外，SK海力士还计划在初期阶段设立“小型晶圆厂”（Mini-fab），作为技术孵化器，为小型企业提供实战化的技术研发、展示与评估平台。这一举措旨在促进技术创新与成果转化，加速合作伙伴的成长，共同推动半导体行业的繁荣发展。

SK海力士副总裁兼制造技术主管Kim Young-sik先生对此表示：“龙仁产业集群不仅是SK海力士未来增长的重要基石，也是我们与全球合作伙伴共创创新、共享繁荣的崭新舞台。我们坚信，通过这一项目的成功实施，将极大提升韩国的半导体技术实力与产业生态系统竞争力，为国民经济的持续繁荣贡献力量。”