陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式

近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相信，凭借不断增长的人才基础和长远的考虑，国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展，而且在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式。

对于如何看待中国半导体行业的成长，陈南翔表示，当前半导体行业的火热主要有以下几个原因。首先，中国半导体产业确实做得好；其次，AI的发展助推产业发展。有数据显示，到2030年半导体产业将达到1万亿美金的销售规模，再加上在当前在地缘政治博弈中，让半导体产业站在了最前沿。

“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。这就和产业研发新技术一样，起先需要一个很长的蛰伏期，然后再慢慢进行市场尝试，最后才会有爆发式的成长，相信再有3-5年，就可以看到这一进步。

在谈及中国应该如何发展芯片产业话题时，陈南翔表示，“中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。本质上我们想要发展的是一种产业，但是在过去这一事情是交给大学、研究院、科学院来做，他们把这一研究做的更学术性，而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。”

陈南翔认为，在花了很长一段时间的摸索之后，中国无论是从政策的主导者还是产业利益的相关方都明白了什么样的方式是促进产业发展的最佳模式。他还称，“虽然不能说我们已经找到了产业发展的最佳模式，但是最起码我们已经知道了什么样的模式是注定要失败的，经历了很长时间的试错后，现在我们可以相信在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式，大家一起拭目以待。”

陈南翔指出，当前看到的三星正在做的三纳米和英特尔正在做的三纳米都是不一样的，有着各自的定义。以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。

“因为现在是一个应用为王的时代，此外以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。可以预测，在未来非常近的一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。”陈南翔说。

对于这种技术形态的转变对中国来说是否是一件利好，陈南翔表示，这是巨大的利好。如果大家还沿着过去技术路径依赖的赛道去赛跑，那别人都跑的很靠前了，我们只能在后面慢慢追，而你在后面追赶的时候，前面的人仍然在努力奔跑。如今既然这种路径依赖消失了，那就需要一种新的发展模式—应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者会有很多由应用而衍生出的需求，中国的机会恰恰在这里。

中国的半导体产业发展正面临全国的期待。陈南翔还称，业界的关心增加了行业的曝光度，也增加了半导体行业对人才的吸引力。反过来说，各大媒体平台中的评论也让我们产生了很大的压力。所以说外界的关注给我们带来的影响一正一负。

“我们希望这个产业不是在跑百米竞赛，而是像一个马拉松，我们需要有像跑马拉松般的耐力，走长期主义才能把我们这个产业真正做好。希望市场能够有足够的耐心并给予足够的时间让产业认认真真的把自己的基础做好，把自己的实力呈现出来，这才是中国半导体产业真正所需要的。”陈南翔强调。

审核编辑 黄宇