全球知名投资机构摩根士丹利近日发布报告称,华虹半导体的晶圆厂利用率已达到并超过100%,因此该公司有可能在下半年对晶圆价格进行10%的上涨。基于这一积极预测,摩根士丹利上调了华虹半导体的投资评级至“超配”,并将其目标价大幅上调约65%,至28港元。
分析师Ray Wu等在报告中进一步指出,华虹半导体若成功提价,将有助于缓解台湾成熟制程节点代工企业的定价压力。这一预测无疑为华虹半导体的发展前景增添了更多乐观色彩。
今年以来,华虹半导体的股价持续上涨,这既是对其在一季度业绩低谷后业务复苏的积极反应,也反映了市场对公司未来发展的信心。受到摩根士丹利这一利好消息的进一步刺激,华虹半导体在盘中一度涨幅超过8%,显示出市场对其提价决策的强烈看好。
总体来看,华虹半导体在晶圆市场的强劲表现以及摩根士丹利的积极评价,都为其未来的发展注入了强大的动力。
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