0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-30 10:32 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,越来越多的企业如韩国 SK 海力士和三星电子正积极投身于 DRAM 微型化创新以及新材料研发。

据 TheElec报道,SK Hynix 已决定在其第 6 带(即 1c 工艺,约为 10nm)DRAM 生产过程中采用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是 MOR 首次应用于 DRAM 大规模生产。

据悉,SK Hynix 所生产的 1c DRAM 包含五个极紫外(EUV)层,其中一层将采用 MOR 技术进行绘制。同时,消息人士透露,三星电子也有意采用此类无机 PR 材料。

值得注意的是,Inpria 是日本化学公司 JSR 的子公司,在无机光刻胶领域处于领先地位;而 MOR 被视为先进芯片光刻的化学放大光刻胶(CAR)的未来发展方向。

此外,自 2022 年起,Inpria 便开始与 SK Hynix 共同开展 MOR 研究。SK Hynix 曾表示,Sn(基)氧化物光刻胶的使用将有助于提升下一代 DRAM 的性能及降低成本。

TheElec 进一步指出,三星电子亦在考虑将 MOR 引入 1c DRAM 生产,目前三星电子在 1c DRAM 上共运用了 6~7 个 EUV 层,而美光仅使用了 1 层。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2373

    浏览量

    188192
  • 光刻胶
    +关注

    关注

    10

    文章

    348

    浏览量

    31552
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    1003

    浏览量

    40999
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SK海力士HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO封装工艺

    电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶颈技术高带宽存储HBS。   SK海力士研发的这项HBS技术采用
    的头像 发表于 11-14 09:11 2151次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO封装工艺

    光刻胶剥离工艺

    光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
    的头像 发表于 09-17 11:01 1018次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离工艺

    光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法

    在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠
    的头像 发表于 08-22 17:52 1396次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>旋涂的重要性及厚度监测方法

    国产光刻胶突围,日企垄断终松动

      电子发烧友网综合报道 光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期,国产光刻胶领域捷报频
    的头像 发表于 07-13 07:22 5689次阅读

    针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    引言 在晶圆上芯片制造工艺中,光刻胶剥离是承上启下的关键环节,其效果直接影响芯片性能与良率。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法,并探讨白光
    的头像 发表于 06-25 10:19 732次阅读
    针对晶圆上芯片工艺的<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    SK海力士HBM技术的发展历史

    SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于
    的头像 发表于 06-18 15:31 1504次阅读

    减少光刻胶剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

        引言   在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并介绍白光
    的头像 发表于 06-14 09:42 663次阅读
    减少<b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离工艺对器件性能影响的方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    光刻胶产业国内发展现状

    ,是指通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射,溶解度会发生变化的耐蚀刻薄膜材料,是光刻工艺中的关键材料。 从芯片生产的工艺流程上来说,光刻胶的应用处于芯片设计、制造、封测当中的制造环节,是芯片制造过程里
    的头像 发表于 06-04 13:22 674次阅读

    光刻胶剥离液及其制备方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

    引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了
    的头像 发表于 05-29 09:38 991次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>剥离液及其制备方法及白光干涉仪在<b class='flag-5'>光刻</b>图形的测量

    光刻胶的类型及特性

    光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和
    的头像 发表于 04-29 13:59 6978次阅读
    <b class='flag-5'>光刻胶</b>的类型及特性

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    %左右开始,随着进入量产阶段,良率会逐渐提高”。 星电子将在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 内存芯片和 4nm 逻辑芯片, 虽然逻辑芯片端的初始成绩较为喜人,但
    发表于 04-18 10:52

    SK海力士增产HBM DRAM,应对AI芯片市场旺盛需求

    SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存(HBM)的DRAM产能,目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片,这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外,其他领先人工智能(AI)芯片公司需求激增的积极回应。
    的头像 发表于 01-07 16:39 1183次阅读

    晶圆表面光刻胶的涂覆与刮边工艺的研究

    随着半导体器件的应用范围越来越广,晶圆制造技术也得到了快速发展。其中,光刻技术在晶圆制造过程中的地位尤为重要。光刻胶光刻工艺中必不可少的材料,其质量直接影响到晶圆生产的效率和质量。本
    的头像 发表于 01-03 16:22 1131次阅读

    SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片

    存储芯片,并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。   由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM,SK
    的头像 发表于 12-21 15:16 862次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 <b class='flag-5'>1</b>b <b class='flag-5'>DRAM</b> 产能将扩大到 16~17 万片

    光刻胶成为半导体产业的关键材料

    光刻胶是半导体制造等领域的一种重要材料,在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。 它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中,感光树脂决定了光刻胶的感光度和分辨率等关键性能,增感剂有助于提高
    的头像 发表于 12-19 13:57 1810次阅读