多个先进封装项目上马！

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近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。

30亿元，华天科技先进封测项目签约

据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。

消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

据悉，目前，该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册，注册资本1亿元，由华天科技（江苏）有限公司控股。

通富微电先进封装项目签约

据苏锡通科技产业园区消息，5月16日，通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。

此外，通富微电于4月发布公告称，拟收购京隆科技26%的股权。资料显示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。

捷捷微电8英寸功率器件项目签约

据苏锡通科技产业园区消息，5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通科技产业园区。

资料显示，捷捷微电是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商，产品涵盖SiC、GaN功率器件。

据爱启东4月消息，捷捷微电另一项目--功率半导体“车规级”封测产业化建设项目厂房已封顶，正在进行玻璃幕墙施工。

捷捷微电功率半导体“车规级”封测项目于2023年初开工，建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元，总建筑面积16.2万平方米，拟投入募集资金119500万元，主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。

盛合晶微无锡J2C厂房开工

5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。

盛合晶微表示，本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。

盛合晶微董事长兼CEO崔东表示，依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。

物元半导体项目一期封顶

5月15日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场举办。

据城阳政务网显示，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。

另据北岸产业联盟消息，物元半导体项目属于青岛市重点招商引资、山东省重大项目，落址北岸芯片封装基地，位于青岛城阳区棘洪滩街道锦盛二路以西、宏祥五路以北，由北岸控股集团开发建设。

该项目分两期进行建设，一期总投资23.7亿元，总占地122亩，规划建筑面积11.6万平方米，建设研发测试厂房、动力厂房、三维堆叠厂房及配套变电站、危险品仓库等，预计今年12月底竣工验收。

公开资料显示，物元半导体公司成立于2022年5月，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）。

物元半导体官微指出，月产能2万片12英寸先进封装2号线计划5月份完成主体FAB厂房封顶，并将于2025年6月投入量产。

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审核编辑 黄宇