5月16日,通富微电先进封装项目顺利签约。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。苏锡通科技产业园区党工委书记虞越嵩,苏锡通科技产业园区党工委副书记、管委会主任黄晓峰,通富微电董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达,通富微电常务副总裁、营运长夏鑫,集团副总裁李海荣等参加活动。

审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
通富微电
+关注
关注
4文章
50浏览量
24838
原文标题:通富微电先进封装项目顺利签约
文章出处:【微信号:tf002156,微信公众号:通富微电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报
扬杰科技先进封装项目一期正式开工
2025年10月28日上午8时56分,扬杰科技先进封装项目(一期)开工仪式在五号厂区举行。扬州维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震,管委会副主任潘健年,扬杰科技董事长梁勤等领导及参建单位、企业员工代表出席,共同见证这一重要
长电科技江阴成立子公司聚焦先进封装
近日,长电科技宣布正式启动“启新计划”,在江阴市高新区设立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,进一步优化资源配置,重点发展先进封装核心业务,全面提升市场竞争力。
喜讯 | CET中电技术签约黑龙江省绥化市望奎县61.84MW地面分布式光伏发电项目
近日,CET中电技术顺利签约黑龙江省绥化市望奎县61.84MW地面分布式光伏发电项目。项目包括先锋镇哈达屯、先锋镇新立屯、厢白乡后三屯、厢白
制局半导体先进封装模组制造项目开工
来源:南通州 2月9日上午,制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪
上能电气打造微电网储能项目标杆
近日,上能电气助力新疆华电天山北麓50MW/200MWh微电网储能项目顺利并网投运,积极探索源网荷储友好互动的新型电网形态,成功打造又一世界级微
8亿投资,又一半导体设备研制项目成功签约落地
项目进行签约,进一步推动浦东产业集聚,其中包括御微半导体设备研制项目总投资8亿元。 御微半导体官方消息显示,公司面向集成电路制造、
台积电扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂
为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术
投资5亿元,盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡
日前,盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山,未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业园,为惠山半导体产业能级跃升增添强劲动能。
台积电先进封装大扩产,CoWoS制程成扩充主力
近日,台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创旧厂的收购以及相关设备的进驻,以及台中厂产能
消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样
12月30日,据台湾经济日报消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将
联电获得高通高性能计算先进封装大单
近日,据台媒最新报道,联电成功夺得高通高性能计算(HPC)领域的先进封装大单,这一合作将涵盖AI PC、车用以及当前热门的AI服务器市场,甚至涉及高带宽存储器(HBM)的整合。 据悉,高通正计划采用
联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚
什么是晶圆微凸点封装?
晶圆微凸点封装,更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术(Wafer Bumping),是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆

通富微电先进封装项目顺利签约
评论