盛合晶微引领半导体技术进入亚微米时代

2024年5月19日，盛合晶微半导体有限公司（简称盛合晶微）在江苏省无锡市江阴高新区举办了超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房的奠基仪式。该活动宣告了盛合晶微在先进封装技术领域步入亚微米时代。

据江阴发布的信息透露，此次发布的亚微米互联技术依托本土设备技术实力，运用大视场光刻技术达到了0.8um/0.8um的线宽线距技术水准，所生产的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸，这标志着盛合晶微在先进封装技术领域迈入亚微米时代，同时也表明其具备利用亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内提升芯片互联密度的能力，进而提高芯片产品的整体性能。

此外，盛合晶微的J2B厂房已于2022年启动建设，预计今年6月底可全面投入使用。而此次动工的J2C厂房项目完工后，将新增洁净室面积3万平方米，使得盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超过10万平方米，为其三维多芯片集成加工及超高密度互联三维多芯片集成封装等项目提供强有力的支持，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户对先进封装测试服务的需求。

据盛合晶微官方公布的数据，在智能手机普及和人工智能爆发的产业背景下，该公司保持高速发展态势，2023年营收逆势大幅增长，现已成为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业之一。