苹果与台积电探讨自研AI芯片及先进制程技术

据台湾媒体报道，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯近日低调造访台积电，受到了该公司总裁魏哲家的热情欢迎。双方重点洽谈了苹果自主研发AI芯片及台积电运用尖端工艺代工芯片等议题。

苹果正加大对半导体尖端技术的依赖，旗下A系列芯片及M系列芯片均由台积电代工。据苹果财务总监卢卡·梅斯特里透露，公司计划进一步加大对数据中心的投资，同时也会继续租赁部分第三方数据中心。此外，苹果酷爱生成式AI，过去五年已在此领域投入超千亿美元研发资金。

苹果与台积电的长期合作使得iPhone的A系列处理器及MacBook、iPad的M系列处理器得以问世。此次威廉姆斯赴台积电，旨在探讨苹果AI自研芯片与台积电的深度合作。

苹果正在积极布局AI服务器端，计划推出自家AI运算处理器。据悉，这些处理器将采用台积电的先进工艺量产，并采用3D堆叠设计，但因成本过高，短期内不会应用于终端设备。

此外，苹果还将研发代号为Donan、Brava、Hidra的三款M4处理器，以抢占AI PC市场份额。预计今年下半年，这三款处理器将在台积电启动大规模生产。