晶圆代工产业遭遇需求停滞与产能过剩挑战

4月24日，韩国媒体传来消息，晶圆代工产业正遭遇前所未有的挑战。随着人工智能（AI）半导体市场的竞争愈演愈烈，该行业正面临着需求停滞和产能过剩的困境。在这一背景下，高带宽内存（HBM）作为AI关键组件，其市场主导地位的争夺也变得愈发激烈。

三星公司近日作出重大决策，决定将泰勒厂的运营时间延长至2026年，原计划为2024年底。这一调整似乎是为了更灵活地应对代工市场的变化，以优化投资节奏。与此同时，台积电总裁魏哲家也透露，全球晶圆代工产业的成长预期已从原先的20%大幅下调至14%至19%的区间，凸显出市场前景的不确定性。

更为严峻的是，EUV曝光设备市场需求的大幅下滑进一步加剧了行业的困境。据统计，该设备市场需求从去年第四季度的56亿欧元骤降至今年第一季度的6.56亿欧元，降幅高达88.4%。在需求减弱的同时，新厂的陆续启用也引发了人们对产能过剩的深切担忧。

然而，尽管面临重重挑战，晶圆代工产业的领军企业并未放弃。台积电在美国亚利桑那州的两座工厂正按计划推进，分别将于2025年和2028年投产。此外，日本熊本厂也已于今年2月开业，并计划在未来几年内扩建第二间工厂。同时，英特尔也在全球范围内加速布局，计划在美国、欧洲和以色列等地建立新的代工厂。

在HBM市场，三星与SK海力士及台积电联盟之间的竞争日趋白热化。三星已成功开发出业界领先的12层HBM3E，并计划推出更高容量的16层HBM4，旨在重夺市场主导权。与此同时，SK海力士也在积极提升产能和效率，以满足市场需求。

尽管晶圆代工需求有所下滑，但投资机构对三星电子和SK海力士的盈利前景仍持乐观态度。预计SK海力士第一季度的营收和营业利润将分别达到12.1021兆韩元和1.7654兆韩元，全年营业利润有望超过21兆韩元。而三星电子的DS部门业绩也将有所改善，预计第一季度的营业利润将在7000亿至1.8兆韩元之间，全年整体营业利润有望达到35兆韩元。

审核编辑：黄飞