神工股份2023年业绩亏损，硅片业务认证拖累盈利

3月29日，神工股份公布其2023年业绩报告，自创立以来首次出现亏损。究其原因，公司重资产的硅片业务尚处评估认证阶段，尚未产生收益，影响了盈利能力；加之主打产品——半导体大尺寸硅材料在芯片需求下跌之际，销售额有所下降。

据悉，神工股份2023年营收仅为13，503.32万元，同比大幅下降74.96%，主要因半导体行业景气度下滑，致下游客户订单锐减。报告显示，集团硅零部件产品实现同比翻番，营收达3，763.90万元；半导体大尺寸硅片实现收入825.83万元，均主要销往中国大陆市场。

利润方面，神工股份2023年归属于上市公司股东纯利润为-6，910.98万元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后净利润则进一步降至-71，55.53万元。

资金流向方面，公司经营活动产生的现金流程净额同比降低36.83%，主要源于营收减少及客户回款减少。

展望2024年，神工股份表示将密切关注行业动态，加强与下游客户合作以巩固在大直径硅材料市场的领先地位。此外，面对国内集成电路制造厂硅部件评估逐渐扩大的机遇，公司将专注于高附加值产品，提升生产实力，及时响应客户需求，提高品质优先权，期待硅零部件业务可快速发展。

硅片业务亦将步入评估深化之年，公司计划在保持优良品质的同时增加生产量，力求项目评估认证与经济利益的平衡。