12英寸硅片龙头西安奕材一季度净利润亏损1.58亿元

4月20日，国内12英寸硅片龙头西安奕材发布了2026年第一季度业绩报告，数据显示报告期内西安奕材实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；但归母净利润亏损1.58亿元，较上年同期的1.45亿元亏损进一步扩大，亏损幅度同比增加9.31%。在半导体行业逐步复苏的大背景下，这份“增收不增利”的成绩单，既折射出公司在产能爬坡期的成长阵痛，也凸显出行业竞争与周期调整带来的双重压力。但是与2025年第一季度相比，西安奕材的营收实现了正增长，这意味着有挑战；也有曙光。

一、营收稳增：市场拓展与行业复苏的双重驱动

尽管亏损扩大，但西安奕材一季度的营收表现依然值得肯定。10.57%的同比增速，在当前半导体行业整体处于筑底调整阶段的背景下，彰显了公司在市场拓展方面的成效。

作为国内12英寸硅片领域的头部企业，西安奕材近年来持续深化与全球头部客户的合作。2025年，公司不仅实现了对台积电、美光科技、铠侠等国际大厂的稳定批量供货，还首次向三星电子、东芝供应少批量测试片，正片认证工作稳步推进。截至2025年末，公司累计通过验证客户达168家、验证正片121款，全球产业链渗透率进一步提升。

从行业层面看，人工智能、数据中心等新兴领域对算力及存储需求的快速增长，成为驱动半导体硅片市场复苏的核心引擎。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，尽管销售额同比略有下降，但先进制程细分市场需求旺盛。西安奕材凭借在12英寸硅片领域的技术积累和产能布局，充分受益于行业结构性复苏带来的需求增量。

二、亏损扩大：产能爬坡与行业竞争的双重压力

在营收稳步增长的同时，西安奕材的亏损规模却进一步扩大，这背后既有公司自身产能爬坡的阶段性因素，也有外部行业竞争与周期调整的客观影响。

（一）产能爬坡致固定成本高企

西安奕材的上市募投项目第二工厂总投资约125亿元，目前正处于产能爬坡阶段。截至2025年末，该工厂仅具备20万片/月产能，距离50万片/月的规划产能尚有较大差距。产能释放不足导致固定资产折旧等固定成本未能实现有效摊薄，规模效应暂未充分显现。同时，为推进产能建设，公司在设备采购、厂房建设等方面持续投入，进一步推高了成本压力。

（二）研发投入持续加码

作为技术密集型企业，西安奕材始终保持高强度的研发投入。2025年，公司在12英寸硅片的先进制程、外延片等领域持续发力，研发费用居高不下。尽管这些投入为公司的长期发展奠定了技术基础，但在短期内也对盈利造成了一定拖累。

（三）行业竞争加剧与价格承压

近年来，国内硅片厂商纷纷扩产，12英寸硅片产能集中释放，市场竞争日益激烈。同时，汽车、工业及消费电子等传统应用领域仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善，导致硅片产品价格阶段性承压。西安奕材作为行业参与者，也难以独善其身，产品价格的下降进一步压缩了利润空间。

三、未来展望：产能释放与结构优化下的盈利曙光

尽管当前面临诸多挑战，但西安奕材的长期发展前景依然值得期待。随着产能逐步释放、产品结构优化以及行业需求持续复苏，公司有望在未来实现盈利突破。

（一）产能释放可期，规模效应将逐步显现

根据公司规划，2026年将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设，力争在2026年12月实现第二工厂50万片/月产能达产，届时公司总产能将达到约120万片/月。随着产能的逐步释放，固定资产折旧等固定成本将被有效摊薄，规模效应将逐步显现，从而有效改善公司的盈利状况。

（二）产品结构优化，高附加值产品占比提升

目前，西安奕材正片（不含高端测试片）占主营业务收入比例约为60%，尤其是应用于逻辑芯片的外延片产品占比尚需进一步提升。未来，随着客户产能释放节奏加快以及半导体硅片产品认证周期推进，公司正片占比有望持续提升，产品结构将不断优化。高附加值产品占比的提升，将有效提高公司的整体毛利率水平。

（三）行业需求复苏，市场空间广阔

随着人工智能、数据中心等新兴领域的持续发展，以及汽车电子、工业互联网等传统领域的逐步复苏，全球半导体硅片市场需求有望持续增长。SEMI预测，在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。西安奕材作为国内12英寸硅片领域的龙头企业，将充分受益于行业需求的增长，市场空间广阔。