东芯半导体将参加2024国际集成电路展览会暨研讨会
IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。
现场设置高端展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。
为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！
时间：2024年3月28日--29日
地点：中国·上海·张江科学会堂
IIC Shanghai
东芯半导体即将亮相活动现场
展位号：1A06
审核编辑：刘清
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原文标题：东芯半导体邀您参加2024国际集成电路展览会暨研讨会，期待与您不见不散！
文章出处：【微信号：东芯半导体，微信公众号：东芯半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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