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东芯半导体将参加2024国际集成电路展览会暨研讨会

东芯半导体 来源:东芯半导体 2024-03-22 14:00 次阅读

IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。

现场设置高端展区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。

为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!

时间:2024年3月28日--29日

地点:中国·上海·张江科学会堂

IIC Shanghai

东芯半导体即将亮相活动现场

展位号:1A06




审核编辑:刘清

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原文标题:东芯半导体邀您参加2024国际集成电路展览会暨研讨会,期待与您不见不散!

文章出处:【微信号:东芯半导体,微信公众号:东芯半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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