致力于打造成中国具影响力的系统设计盛会,2025国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)将于3月27-28日在上海隆重开启。
瑞能半导体受邀亮相IIC 2025。届时,瑞能半导体将展出瑞能SiC MOSFET & Diodes和SiC顶部散热产品。同时,瑞能半导体碳化硅首席应用工程师李金晶会在3月28日举办的2025国际绿色能源生态发展峰会上,发表《Sic MOS的关键特性和驱动设计要点》的主题演讲。
2025国际集成电路展览会暨研讨会
为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带
IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果,为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。
瑞能半导体作为全球领先的功率半导体供应商,诚邀您莅临A12展位,和我们共话功率器件的高质量发展之路,共筑低碳未来。
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原文标题:热门预告 | 瑞能半导体邀您参加2025国际集成电路展览会暨研讨会
文章出处:【微信号:weensemi,微信公众号:瑞能半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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瑞能半导体邀您相约2025国际集成电路展览会暨研讨会
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