炬芯科技2024年度大事记回顾

时光见证坚实的步伐

年华雕镂奋斗的履痕

岁序更替之时，回首 2024

细省来路始能远眺新程

一路辛耘收一路硕获

寒来暑往，期岁岁朝朝皆蕴新光

荣誉篇

炬芯科技ATS3031荣获"2024年度中国IC设计成就奖”

2024年3月28-29日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海张江科学会堂举行。同期举办2024中国IC设计成就奖年度颁奖典礼也于29日圆满落幕，相关评选结果揭晓。凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现，炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031获选“2024年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳通信/网络芯片”。

炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司”

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。炬芯科技再次上榜2024中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司。

炬芯科技ATS2835P(L)荣获“2023-2024年度半导体市场最佳产品”

2024年6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大启幕！开展首日，同期举办了2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖典礼，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质蓝牙音频SoC芯片ATS2835P(L) 荣膺“2023-2024年度半导体市场最佳产品”。

炬芯科技荣获“2024年度领军企业奖”

2024年8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心盛大开幕！为了表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商，携手电子发烧友网，特别设置 “2024年度市场卓越表现奖”项目。在此次项目评选中，炬芯科技荣获“2024年度市场卓越表现奖之2024年度领军企业奖”的奖项。

炬芯科技ATS3031荣获“强芯中国2024—优秀产品奖”

2024年第四届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用展（ICDIA-IC Show）于 9月25至27日在无锡太湖国际博览中心举办。活动期间，“强芯中国—2024创新 IC”颁奖典礼隆重举行，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。

炬芯科技周正宇博士获评“2024全球电子成就奖之年度亚太创新人物”

2024年11月5日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳盛大开幕，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO 周正宇博士受邀出席2024 全球 CEO 峰会发表主题演讲。同期，Aspencore 2024年度全球电子成就奖颁奖典礼隆重举行，数十个奖项结果重磅揭晓。凭借卓越的领导力和创新精神，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士荣获“2024全球电子成就奖之年度亚太创新人物”的荣誉，成就炬芯科技团队的荣耀。

炬芯科技ATS3031荣获“2024全球电子成就奖之年度创新产品”

2024 年 11 月 5 日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）于深圳福田会展中心正式启幕， 历时数月，2024“全球电子成就奖”获奖名单也在当天同期举办的颁奖典礼上隆重揭晓。凭借卓越的市场表现与性能品质，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031荣膺Aspencore“2024全球电子成就奖之年度射频/无线/微波产品”。

炬芯科技荣获2025 IC风云榜“年度品牌创新奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。凭借卓越的品牌影响力和持续创新的研发实力，在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技股份有限公司获得“年度品牌创新奖”荣誉。

炬芯科技获“UGREEN绿联2023年度潜力奖”荣誉

炬芯科技ATS3031获评“我爱音频网金音奖2023年度音频主控芯片”

炬芯科技获闻泰科技全球精英合作伙伴大会“精诚合作伙伴”荣誉

炬芯科技ATS308X系列 被评为“2023 年金智奖年度智能穿戴主控芯片”

炬芯科技获 HGDC 2024荣耀开发者大会“荣耀运动健康杰出合作伙伴奖”荣誉

‍‍品牌应用

搭载炬芯科技ATS3085L的荣耀亲选全新一代手环上市！

荣耀亲选发布的一款智能健身手环Honor Choice band，支持心率监测、锻炼助手、100+锻炼模式、睡眠监测、消息通知、血氧监测和音乐播放控制等智能功能，帮助用户跟踪他们的健康和健身数据。该设备内部主控芯片采用炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力倍思ELi Sport1“放开聆听，无限新意”

倍思开放式真无线耳机——Eli Sport 1，采用了近来十分热门的开放式不入耳设计，利用空气定向传导喇叭，全开放式聆听，佩戴舒适度拉满。内部主控芯片采用了炬芯ATS3025蓝牙音频SoC，ATS3025具备高音质、低延迟、低功耗等特点，基于CPU+DSP双核异构音频处理架构，高算力高内存以及高效可开发的程序使其成为高度集成和优质的开放式音频产品解决方案。

炬芯科技智能手表芯片助力荣耀手环9实现14天超长续航

在荣耀 2024 春季旗舰新品发布会上，荣耀正式发布了旗下手环系列新品——荣耀手环9。荣耀手环9搭载炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力饿了么打造高品质音频智能头盔耳机

饿了么蓝骑士公布了一款智能头盔耳机产品，在蜂鸟APP-装备商城、金币商城发售，该耳机产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计，有效滤除骑行风噪、环境噪音，保证清晰的通话效果。饿了么智能耳机采用了炬芯蓝牙音频SoC芯片。

炬芯科技助力Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机高清显示了如指掌

国际智能声学品牌Cleer推出了具有划时代意义的全球首款开放式AI耳机Cleer ARC 3 音弧。Cleer ARC 3 音弧还在耳机配件上玩出了新高度，在充电仓上配置了高清显示屏。Cleer ARC 3 音弧充电仓的高清显示屏采用了炬芯科技ATS3085系列智能穿戴芯片解决方案。

聆听未来：LGE XBOOM Go系列搭载炬芯科技ATS2835P高音质蓝牙音频芯片

LGE XBOOM Go XO2T/XG2T无线音箱成功上市，搭载了炬芯科技高音质蓝牙音频芯片ATS2835P。LG电子的XO2T/XG2T无线音箱以其紧凑的设计和强劲的音质而闻名，拥有更丰富的低音和清晰的音频保真度，同时还增强了电池寿命和耐用性，使这些音箱成为户外冒险和家庭娱乐的理想选择。

炬芯科技K歌音箱单芯片解决方案量产上市

“澎湃声场，音质始终如初”，维尔晶W-KING D11大功率手提蓝牙音箱上市发售，维尔晶W-KING D11采用了炬芯ATS2835K SoC芯片，炬芯科技第一代K歌音箱单芯片解决方案量产。

Actions Intelligence | 新一代AI智能蓝牙耳机全新上市

搭载炬芯科技蓝牙音频SoC芯片的新一代AI智能蓝牙耳机全新上市！该耳机集成了多项AI功能，为用户提供全新对话式AI交互体验，以人格化的对话方式，主动推荐用户当前最可能要用的功能、最关心的信息，会记住用户专属的小细节，打造个人专属体验。

炬芯科技智能手表芯片助力小米Redmi手环3实现 “60Hz高刷大屏、18天超长续航”

2024年10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。

技术合作

炬芯科技携手圆周率智能推出全球离线地图导航方案，赋能穿戴产品全新体验！

炬芯科技与深圳市圆周率智能信息科技有限公司（以下简称“圆周率智能”）达成深度合作，双方协力共同推动嵌入式地图引擎在终端智能设备上应用，这项软件技术集地图显示、导航、地理信息等功能于一身，基于炬芯 ATS3089系列智能手表SoC芯片的卓越性能，可在智能终端设备实现全球离线地图导航的功能，进一步满足用户需求及提升使用体验。

炬芯科技携手趣戴科技打造智能手表类3D炫酷界面

炬芯科技与上海趣戴科技有限公司（简称“趣戴科技”）建立紧密合作关系，双方携手推动LiteGfx GUI框架在嵌入式终端智能设备上应用，降低智能手表设备GUI界面的开发门槛。该框架可模拟3D，并融合了粒子系统、物理引擎等技术，基于炬芯ATS3085S/ATS3089系列智能手表SoC芯片，在兼具低功耗的前提下，打造更加生动和流畅的界面立体视觉特效，提升可穿戴智能终端的人机交互体验。

炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案，重新定义游戏音效

为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新Xear 3D Panoramic Audio全景空间音频无线电竞耳机解决方案，终端产品目前已量产上市。

炬芯科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证

炬芯科技ATB1113系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求，可为第三方硬件产品提供高效快速寻找丢失物品的低功耗蓝牙应用方案。品牌厂商可以通过采用该系列芯片，在终端设备上轻松集成「Find My」网络查找功能。

战略发布

炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来

2024年11月5日，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰会，结合AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势，分享炬芯科技在低功耗端侧AI音频的创新技术及重磅产品，发表主题演讲：《Actions Intelligence: 端侧AI音频芯未来》。

新品发布

炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来

炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

十载风华

拾光而行，未来可期！

承10载春秋冬夏，跨10载青春年华，星辰大海，步履不停

岁月默默前行

逐梦从无终途

2025，心怀向往

奔赴下一年的天地

用“芯”让人随时随地享受美好视听生活！