芯云半导体亮相ICCAD-Expo 2024
近日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024))隆重启幕。
本届大会以“智慧上海 芯动世界”为主题，构筑产业全域盛会，5000余名全球专家学者、行业厂商代表等共探新时期集成电路产业可持续发展的未来图景。芯云半导体应邀在大会分论坛中发表《芯片量产测试的趋势与挑战》演讲，并同期在展览会一show公司专业化自主可控的产业服务能力和底蕴。
新科技革命驱动先进技术迅猛发展，芯片行业需求和要求持续攀升。芯云半导体长期坚持技术攻关和软硬件自主可控，加快产业综合体建设，已拥有国内领先的、全流程的、国产化高端测试服务产品和解决方案，将发挥示范引领力，共促产业链上下游紧密协同、构建高端芯片创新研发和产业化集群高地，建立我国自信稳健的芯片供应链。
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原文标题：ICCAD 2024盛大启幕，芯云半导体重磅亮相
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