日月光推出先进封装平台新技术：微间距芯粒互连技术
昨日，据报道日月光半导体公布了VIPack先进封装平台的重要进展——微间距芯粒互连技术。这一技术旨在满足AI应用对Chiplet集成不断增长的需求，相比传统实现更大创新性及微缩价值。
这项技术采用新型金属叠层于微凸块之上，达成20μm（2*10-5米）芯片与晶圆之间的极致间距，较从前方案减少了一半。此举大幅度增强了硅-硅互连能力，对其它开发过程大有裨益。
随着Chiplet设计趋势不断演进，半导体互连带宽呈爆炸式增加，使以往难以想象的IP模块分割成为可能。
该项微间距互连技术使3D整合及更高I/O密度的存储器耦合0成为可能。这一技术的推广拓宽了Chiplet的应用领域，包括AI、移动处理器以及MCU等关键产品。
日月光集团研发处长李长祺总结道：“硅与硅互连已经经历了焊锡凸块向微凸块的升级。随着人工智，能时代的来临，对更高级别的互连技术的需求也愈发迫切。借助新的微间距互连技术，我们正致力突破chiplet整合壁垒，并将持续挑战技术极限以满足市场需求。”
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
30034浏览量
258685 -
日月光
+关注
关注
0文章
157浏览量
20090 -
先进封装
+关注
关注
2文章
521浏览量
974
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Chiplet核心挑战破解之道：瑞沃微先进封装技术新思路
由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠芯片制程微缩已难以持续满足人工智能、高性能计算等领域对算力密度与能效的日益苛刻需求。在这一背景下，Chiplet（芯粒）
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
（FOCoS-Bridge），以及基于硅通孔（TSV）的 2.5D/3D IC 技术。 日月光 VIPack 由六大核心封装技术支柱构成，基于全面集成的协同设计生
借助Arm芯粒技术构建计算未来
在我们近期与业界伙伴的多次交流中，明显发现芯粒时代的大幕已徐徐拉开，行业已经不再抱存对芯粒的质疑态度，而是正在合作解决如何借助芯
台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立
与日月光携手主导，旨在攻克先进封装领域现存难题，推动产业迈向新高度。 据了解，3DIC AMA 的成员构成极为多元，广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业，首批加入的成
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连
华大九天推出芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm
随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片
突破！华为先进封装技术揭开神秘面纱
引发行业高度关注，为其在芯片领域的持续创新注入强大动力。 堆叠封装，创新架构 华为公布的 “一种芯片堆叠封装及终端设备” 专利显示，其芯片堆叠封装技术通过将多个芯片或
XSR芯片间互连技术的定义和优势
XSR 即 Extra Short Reach，是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。可以通过芯粒
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术
日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高 I/O 密度与更好散热性能，满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
分享两种前沿片上互连技术
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进
日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线
日月光集团营运长吴田玉宣布，集团历经十年研发，决定正式迈向面板级扇出型封装（FOPLP）量产阶段。为此，集团将斥资2亿美元（约新台币64亿元），在高雄设立专门的量产线。
日月光2024年先进封测业务营收大增
近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
日月光扩大CoWoS先进封装产能
近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进
工商网监
评论