日月光推出先进封装平台新技术：微间距芯粒互连技术

昨日，据报道日月光半导体公布了VIPack先进封装平台的重要进展——微间距芯粒互连技术。这一技术旨在满足AI应用对Chiplet集成不断增长的需求，相比传统实现更大创新性及微缩价值。

这项技术采用新型金属叠层于微凸块之上，达成20μm（2*10-5米）芯片与晶圆之间的极致间距，较从前方案减少了一半。此举大幅度增强了硅-硅互连能力，对其它开发过程大有裨益。

随着Chiplet设计趋势不断演进，半导体互连带宽呈爆炸式增加，使以往难以想象的IP模块分割成为可能。

该项微间距互连技术使3D整合及更高I/O密度的存储器耦合0成为可能。这一技术的推广拓宽了Chiplet的应用领域，包括AI、移动处理器以及MCU等关键产品。

日月光集团研发处长李长祺总结道：“硅与硅互连已经经历了焊锡凸块向微凸块的升级。随着人工智，能时代的来临，对更高级别的互连技术的需求也愈发迫切。借助新的微间距互连技术，我们正致力突破chiplet整合壁垒，并将持续挑战技术极限以满足市场需求。”