台湾台积电嘉义先进封装厂竣工，预计2026年创造3000就业

3月18日，台湾官方公布消息称，位于嘉义科技园的台积电先进封装工厂（CoWoS）即将实施建设，审批工作处于尾声。该项目占地达20公顷，计划在7年后完成，预计会新增3000个工作岗位。

嘉义县长翁章梁指出，嘉义丰富的土地资源能为台积电提供广阔的发展前景。他强调，将致力于改善当地招商环境，与台积电及南科管理局共同努力，全方位服务投资者，解决电力和水资源等难题。

随着人工智能应用的加速，对半导体先进封装的需求如井喷，CoWoS封装产能出现漏洞，台积电正积极拓展。公司制定了提升CoWoS产能的目标，预期到2024年末产能将达到每月3.2万片；到2025年末将再增加1.2万片供应。

早在1月18日台积电的财报会议上，魏哲家就曾提及，AI芯片封装需求日益旺盛，然而产能不足以满足市场需求，缺货现象恐怕会延续到2025年。