苏州高端集成电路材料项目高效拿地即开工

近期，中国苏州地区的集成电路高端材料基地项目成功获得了桩基础施工许可证，严格按照“拿地即开工”的政策方针进行建设。

据苏州工业园区官方披露，该项目是江苏省重大项目之一，主要致力于突破大尺寸硅材料的产业化关键技术瓶颈，以提升我国在全球集成电路产业链上的话语权。

据悉，该基地规划用地总面积达192亩，预计总体投入将达约100亿人民币（14.8亿美元），项目投产后可实现每月50万片12英寸硅材料的产出。

目前优先动工的北地块占地约73.5亩，总建筑规模约6万平米，容积率2.02，涵盖了厂房、仓库以及特气站等相关设施。

1月5日，江苏省发改委公布了2024年江苏省重大项目与民间投资重点产业项目的清单。这两个清单中共包含了510个重大项目及450个实施项目和60个储备项目。

在实践项目部分，新一代信息技术项目占据54席，其中苏州集成电路高端材料一期项目便是其中之一。