长光华芯投资建设的中国首家硅光Foundry平台开工

3月24日，由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司硅光项目举办开工仪式。区党工委书记俞愉，苏州市政府副秘书长吴旭翔，区领导沈琰、杨亮，长光华芯董事长&总经理、星钥光子董事长闵大勇，长光华芯副董事长、首席技术官王俊博士，星钥光子总经理丁辉文博士等出席活动。

星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于2025年5月在苏州高新区成立。

打造国产硅光Foundry平台

全球前十大光模块厂家有七家是国内企业，但国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线，导致大部分企业依赖国外代工，供应链风险高。星钥光子正是为了填补这一空白而设立，旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂 (Foundry)，为国内产业链提供自主可控的制造能力。

构建协同创新生态

将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链，推动上下游协同发展，全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。

项目规模与进展

项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计2027年初投产。

苏州作为国内光子产业的高地，集聚了一批光通信龙头企业，长三角地区集成电路产业规模占全国近六成，拥有雄厚的微电子基础和广阔的应用场景。在此布局硅光平台，向上可牵引硅基衬底、光芯片等上游技术攻关，向下可赋能人工智能、6G通信、自动驾驶、量子计算等应用拓展，加速形成跨区域全产业链条，为长三角集成电路产业发展注入强劲动能，助力国际科技创新中心能级提升。

随着3.2T光模块、量子光芯片等下一代技术不断演进，硅光集成正成为光通信领域不可逆的技术主线。长光华芯作为星钥光子的重要股东之一，始终看好硅光集成技术推动光通信、光传感等行业从“电集成”向“光电集成”转型的战略方向。