电路板PCB的反向工程一般如何做？

逆向分析，一般也叫Reverse Engineering,就是指拿到实物PCB板子，想分析板子里面的各种特性值而做的一系列的研究，在 PCB 反向技术研究早期阶段，一般比较注重反推原理图，就是依据产品抄板，依据 PCB 文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出 PCB 电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行 PCB 设计，这些都是对于PCB设计的人员，是重要的工作。

但对于PCB制造的同事来说，看到了一片完美无缺的PCB，其实内心也是想看看到底别人是如何做的，想知道PCB的重要特性，如铜厚，粗糙度，铜厚，钉头，线宽线距，补偿值都是什么样的呢？PCB的核心机密都是隐藏在板子里面的，客户即使给了标准参数，可是针对同一规格，各家的制造方法，管控方式也差异很大，客户的图纸，GERBER都要求的是成品的规格，也就是他们会依据他们的标准去量测与测试，那么PCB工厂如何做逆向工程呢？笔者结合近几年来的经验，抛砖引玉做分享。

1.明确要分析的项目。PCB产品由于特性要求项目很多，各家工厂都有自己的特长，由于设备差异，工艺能力高低，材料厂家的不同，人员的差异，导致了过程的变差较大，也就是生产出来的产品差异较大，客户一般会指定规格中心与公差值，工厂要根据各自的制程能力，设置合理的参数，使产品达到规格中心并符合Cpk要求，若你发现自己的产品在某一方面存在较大差距，为了缩小差距，可以找个标杆工厂的产品，针对要研究的项目做研究，遵循的原则是：

1. 先做外部可以观察到的，如油墨颜色，线宽线距，PAD大小，孔径大小与孔环大小，防焊偏移量，记录好量测的位置并编号，然后记录量测值与拍照。

2. 再做切片分析，如铜厚，孔壁粗糙度，钉头，反回蚀，这里的孔铜厚一般量测六个点，再计算平均值，IPC有规定平均铜厚与最小铜厚规格，都符合客户要求的话就达标了，同时，建议量测不同孔径的厚度，不同的孔径由于AR值不同，所能镀的厚度也是不同的，板内最好选择几个位置，记录好位置与编号，然后记录铜厚值，分析均值与MIN与MAX，你就能发现不同厂家由于电镀均匀性不同，铜厚分布的差异也是很大，为了保证最低孔铜值，宁愿做厚一点铜厚，从成本角度来看，这也造成了一定的铜的浪费，因为客户不会因为多镀铜而多付费用。

2.合理的分析仪器：分析仪器决定了数据的精确度与可信度，行业内有很多中央实验室与昂贵的设备，如3D X-RAY， EDS, SEM分析仪， 3D显微镜能实时看到PCB内层结构的分布，不同设备的成本是不同的，所以，逆向分析一定要依据实际情况做取舍。

分析结论要有代表性，逆向分析最少有二家的产品，可能也会超过三家，结论要横向对比汇总，可以结合图表分析会更加容易看到差异点，有了差异点以后，要结合产品的工艺流程与管控点，给出相应的制程优化的点。

审核编辑 黄宇