2024 SEMICON China/FPD China 将于上海新国际举办

SEMI China/FPD China 2024盛事将于明年3月20至22日在上海新国际博览中心隆重揭幕。本月5日，主办方在位于美国加州的总部召开新闻发布会，详细阐释这场集结了全球半导体行业顶尖力量，规模庞大、尖端技术尽揽的产业盛会。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙现场分享了展会精彩看点以及全球半导体产业趋势与中国机遇。他首度运用4D动画向刚刚离世的传奇人物戈登•摩尔表达敬意。他明确表示，半个多世纪以来，摩尔定理推动着全球半导体产业不断前进，其不仅是科学与技术的规则，更是商业规律。由此催生的科技革命改变了人们的日常生活，引领了人类文明进程。

对于本次SEMICON China/FPD China 2024展览，居龙强调三大特色：一为规模宏大，总展览面积达近90000平方米，预计有超过1100家企业、4500个展位参展，同时还将成功举办超20项重要产业技术大会与交流研讨会；二为覆盖范围广泛，囊括了设计制造、封装测试、设备材料及关键零部件等全产业链；三为高度国际化，本年度展览的国际展商占比过半，预估今年海外业内参展商将较去年呈大幅度增加态势。SEMI作为全球化产业组织，致力于促进全球产业合作共赢，也见证了中国地区会员数量自2016年至今的几何级数增长，目前业已突破700家，刷新纪录。

此外，展会上还精心设置了多个专题展馆如IC制造、功率及化合物半导体、先进材料等，以深入剖析当前泛半导体产业发展走向。展会期间，也将有众多专题技术交流会，紧扣市场热点，探讨半导体市场前景及产业前沿发展动态。上海浦东嘉里酒店的“2024全球半导体产业战略峰会（ISS）：SEMI 产业创新投资论坛（SIIP China）”、涵盖汽车芯片、智能制造、先进材料、功率及化合物、硅基显示等热门领域的主题论坛与集成电路科学技术大会（CSTIC）均将盛情邀请您的参与。值得一提的是，今年鲜见地举办了“异构集成（先进封装）国际论坛”。

居龙特别强调，由于中国半导体设备市场出乎意料的强劲表现，SEMI对于全球半导体设备市场的预测由最初的“2023年将有10%-14%的负增长”调整为“2023 年将略微收缩2%达到1000亿美元，预计将在2024年恢复增长”。根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。SEMI 报告指出，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

居龙最后总结，SEMI将以开放合作的态度扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色，SEMICON/FPD China这一世界级精彩盛会将充分见证。

居龙还在新闻发布会上解读了当下业界关切的热点议题。他预测，2024年全球半导体市场将实现10%-11.0%的增长率，并可能在2030年底达到万亿美元水准。他认为，在全球半导体产业触达万亿目标的道路上，主要面临由AI引领的新技术及其衍生的新兴市场机遇、新能源车、物联网等新兴产业以及异构集成、先进封装带动的技术革新等三方面的驱动力，以及地缘供应链调整、企业承担的环境保护与社会责任、以及全球性人才结构矛盾等挑战。