15亿！广州再添高端封测厂项目

来源：湾区新黄埔

2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。

该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件（Discrete）40.9亿颗/年、SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。项目总投资15亿，工期24个月。据公开信息显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年09月06日，注册资本1亿美元。经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。该公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited还全资持有日月新半导体（苏州）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司，以及持有日月新半导体（威海）有限公司50%股份。上述苏州、昆山、威海三家公司实际上是全球最大半导体封测企业日月光于2021年底或2022年初出售给智路资本后改名得来。日月新半导体的封装技术路线涵盖了多个先进封装技术领域，主要包括：

系统级封装（SiP）：日月新集团致力于将System in Package (SiP)作为封装解决方案的主流之一，提供包括被动元器件、SAW/BAW滤波器、倒装芯片、引线键合、晶粒涂层和EMI屏蔽等在内的系统集成服务。

晶圆凸块技术：在昆山厂建立晶圆凸块能力，具备Cu Pillar, Au bump和一系列晶圆bump工艺，以支持客户的成套交付需求，提升半导体封装性能、形状因素和成本效益。

晶圆级封装：具备DPS和完整的WLCSP生产能力，提供从晶圆覆膜到晶圆针测的全制程服务，并规划在昆山厂建立晶圆凸块生产能力，以满足客户高密度和先进集成性能的需求。

2.5D & 3D封装：致力于为客户提供先进的封装技术，通过硅Via (TSV)互连技术，实现2.5D和3D封装解决方案和架构，满足未来在最低能耗应用中要求非常高水平的性能和功能。

Package on Package (PoP)：致力于工艺装配集成，PoP是开发裸铜柱或基板插补解决方案的主要重点之一，实现更高的功能和密度，而无需任何额外的封装占用空间。

功率器件封装：日月新威海系全球大型的分立器件封测厂商，专业从事功率半导体器件的封装测试业务，产品广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域。

光学传感器封装：提供多种MEMs器件集成的封装解决方案。

基板封装和导线架封装：提供包括QFN、QFP、SOP、TSSOP等多种封装形式的半导体元件，满足客户对更低热电阻、更低电感和更小占地面积的产品需求。

倒装芯片封装：作为最具优势的解决方案之一，具备更短的生产周期、信号密度高、薄而小、良好的电气性能、直接散热路径等特点。

分离式元器件封装：包括先进的电源模块封装和铜夹附加PbSnAg和无铅选项，采用最先进的镀锡设备，满足客户的大批量需求。

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审核编辑 黄宇