英特尔微软150亿美元交易揭晓：技术驱动

据路透社所述，英特尔与微软签署的18A工艺订单金额达到了逾150亿美元（目前折算为人民币大约为1080亿元），远超该公司先前对投资者透露的预计100亿美元。

英特尔确认，将为微软打造专属定制芯片，并涉及晶圆和高级封装项目；关于这些芯片的具体应用却未予公开，仅确认将运用18A工艺制造。

彭博社报道称，微软选择使用18A工艺的关键因素在于，此项工艺具备业界首创的PowerVia背面供电解决方案，能够将背面电源触点最小化至1纳米及以上。

英特尔院士兼技术开发总监Mauro Kobrinsky解释道：

以往的处理器在背侧布设众多金属线，遵循摩尔定律增加晶体管、层层叠加和小型化电线，进而导致复杂性和成本提升。每一层均需承载信号和电力线路，由此引发的权衡取舍，以及资源匹配和互连瓶颈问题日益严峻。

反观背面电源，通过对设备两端及垂直方向进行电源连接，极大简化操作流程。18A中部署此项创新技术，使得正面的接线数量大幅减少，进而拓宽了平行间隔空间，无需再做妥协性优化。

尽管微软尚未公布上述芯片的具体应用场景，但值得关注的是，近期微软宣称已规划两种芯片：一款计算机处理器和一个人工智能加速器。

此笔巨大金额的交易对于两家企业而言都是胜局。英特尔希望以此验证自身在代工市场的竞争力，特别是愈发多公司寻求自行设计制造芯片之际；此次协议也标志着英特尔在追赶台积电（TSMC）等行业领导者的进程中取得了重要进展。