英特尔计划裁员21000人，可能跳过18A工艺

电子发烧友网报道（文/李弯弯）7月24日，英特尔公司正式发布2025年第二季度财报。数据显示，公司营收达128.6亿美元，同比增长0.2%，超出市场预期的118.8亿美元。然而，净利润却亏损29.2亿美元，较上年同期的16.1亿美元亏损进一步加剧。经调整后的毛利率为29.7%，不仅远低于上年同期的38.7%，也低于市场预期的36.6%。

图：英特尔2025年第二季度财报

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“本季度的运营业绩表明，我们在提升执行力与效率方面已取得初步进展。英特尔正专注于强化核心产品组合和AI路线图，以更好地服务客户。同时，我们也在采取行动，打造财务纪律严明的代工业务。虽然仍需时间，但提升竞争力、改善盈利以及创造长期股东价值的路径已清晰可见。”

英特尔首席财务官David Zinsner指出：“我们的业绩反映出公司整体业务市场需求稳健，战略重点执行良好。目前，我们正在推进降低运营成本、提升资本效率和变现非核心资产等举措，并已产生积极成效，正在帮助我们提升财务状况，为未来发展奠定坚实基础。”

AI算力需求驱动数据中心与人工智能业务增长

英特尔表示，2025年第一季度，公司实施了组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI），并据此修订业务分部报告，以配合此次架构调整及相关业务调整。所有历史期间的业务部门数据已追溯调整，以体现英特尔内部运营、管理和跟踪各业务部门绩效的方式。英特尔合并财务报表的前期数据并未发生任何变化。

图：英特尔各业务部分收入

从业务结构来看，产品业务整体表现分化。其中，PC计算机业务收入79亿美元，同比下降3%，反映出全球PC市场需求的持续疲软；数据中心和人工智能事业部营收39亿美元，同比增长4%，成为为数不多的增长亮点。这一增长主要得益于AI算力需求的增长，以及部分PC制造商为应对潜在关税而提前备货。代工业务（Intel Foundry）虽实现营收44亿美元，同比增长3%，但运营亏损高达31.7亿美元，成为公司财务的沉重负担。

英特尔在官微上特别提到，公司推出三款英特尔®至强®6系列处理器新品，能够通过提供定制化的CPU核心频率，提升GPU在严苛AI工作负载下的性能。其中，英特尔®至强®6776P处理器将作为主控CPU应用于英伟达最新一代的AI加速系统DGX B300中。

此外，Panther Lake处理器的首款SKU计划将于今年晚些时候开始出货，更多SKU将于2026年上半年推出。Intel 18A达成关键里程碑，基于此制程节点的晶圆量产已经在英特尔亚利桑那州的工厂启动。

战略调整：裁员15%，聚焦AI与晶圆代工

英特尔表示，公司持续在精简业务、提升效率、强化执行力方面取得进展，相关举措聚焦于减少开支、强化资产负债表、优化全球布局，并将资源配置到最关键的增长领域。

在人员调整方面，英特尔正按计划实现2025年非通用会计准则运营支出170亿美元的目标。公司已完成上季度宣布的大部分人员调整计划，员工数量减少约15%。这些举措旨在建立行动迅速、敏捷，架构扁平的组织。因此，公司在2025年第二季度产生了19亿美元的重组费用，该费用已从非通用会计准则业绩中剔除。英特尔计划在年底将员工数量控制在约75,000人。

在资本支出方面，英特尔致力于提升资本效率，并使2025年的总资本性支出控制在180亿美元。为此，英特尔正采取行动优化全球制造业务布局，以提升资本回报率。作为该计划的一部分，英特尔将不再推进在德国和波兰的项目，并计划将哥斯达黎加的封装测试业务整合至越南和马来西亚规模更大的生产基地中。此外，英特尔将进一步放缓俄亥俄州工厂的建设速度，以确保支出与市场需求保持一致。

英特尔CEO陈立武在发布的全员信中称，公司正实施一项裁员约15%的计划，预计年底前将员工总数从目前的约10.98万人削减至7.5万人。这轮裁员涵盖直接裁撤和自然流失两种方式，管理层级同时削减近50%。裁员行动覆盖全球多个地区和业务部门，英特尔关闭汽车芯片业务，外包营销工作，并在制造业务中裁撤高达20%的工厂员工。仅2025年上半年，公司裁员规模已超过2万人。陈立武在内部信中强调，这些措施旨在将更多资源投入AI和晶圆代工等未来增长领域。

英特尔取消在德国和波兰的新建工厂项目，同时放缓俄亥俄州工厂的建设进度。同时，公司正整合全球封装业务，计划将哥斯达黎加封装工厂并入越南、马来西亚现有运营体系。这一调整意味着英特尔放弃长期维持多地运营以增强供应链弹性的战略。陈立武表示，过去几年公司投资过多过快，导致工厂布局过于分散且利用率严重不足。他明确表态“不会再有空头支票”，每项投资都必须具备经济效益。

技术布局：Intel 18A和14A工艺进展与挑战

Intel 18A是英特尔“四年五个节点”计划的核心，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，能效较前代提升15%，芯片密度增加30%。2025年3月，该技术进入风险试产阶段，计划下半年用于Panther Lake处理器量产。

英特尔此前曾宣布，已获得微软、AWS等云服务商及任天堂等客户的合作意向，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。英特尔前首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）曾大力支持18A技术，以推动公司的制造业务增长。

尽管宣称18A工艺将于2025年底量产，但客户渗透率远低于预期。NVIDIA、博通等企业虽参与测试，但大规模合作尚未落地。面对18A的商业化压力，陈立武正考虑跳过18A，直接采用更先进的14A工艺（1.4纳米）。14A技术较台积电工艺存在优势，旨在吸引苹果、英伟达等大客户。英特尔仍将继续在其内部产品中使用18A，包括用于消费者和企业设备的CPU。
14A技术采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerDirect直接触点供电技术和High NA EUV光刻技术，计划于2027年量产。该工艺旨在实现每瓦性能提升15 - 20%、晶体管密度提升30%、功耗降低25 - 35%，以重夺半导体制造领域的技术领先地位。然而，该工艺也面临高昂的投资成本和复杂的工艺调整需求。英特尔需确保技术能被内部产品与外部客户共同使用，以分摊成本并提升经济效益。

英特尔在先进制程工艺上面临来自台积电和三星的激烈竞争。台积电凭借其领先的制程技术和稳定的客户基础，在代工市场占据主导地位。三星则通过不断的技术创新和市场拓展，逐步缩小与台积电的差距。为了重夺技术领先地位，英特尔需在14A工艺上取得突破性进展，并吸引苹果、英伟达等大客户。然而，这并非易事。英特尔需解决High - NA EUV光刻机交付、良率提升等关键问题，并重建客户信任。

不过，在日前举行的财报电话会议上，英特尔表示，若Intel 14A无法获得重要的外部客户，也未能达到重要里程碑，公司可能放缓甚至取消14A及后续领先制程节点的开发。


写在最后

英特尔当前正面临业绩下滑与竞争加剧的双重困境，第二季度财报的亏损扩大与毛利率低迷，反映出公司短期财务压力的严峻性。为应对挑战，公司通过大规模裁员、投资收缩和业务重组，试图重构成本结构，提升运营效率。在技术层面，英特尔的投入显示出其对未来竞争的深刻洞察。18A和14A制程技术的研发，不仅关乎公司在半导体制造领域的技术领先地位，更决定了其能否满足AI、高性能计算等新兴领域对先进制程的迫切需求。

未来，英特尔需在成本控制与技术投入之间找到平衡，确保战略调整的有效执行。通过持续的技术创新和市场拓展，公司或许有望逐步走出困境，重振半导体行业的领导地位。