台积电已决定再将其亚利桑那州投资额高达400亿美元的新厂建设计划延至2027或2028年,此举令白宫推动本土关键零部件制造的计划受到重创。
台积电表示,尽管其第二座亚利桑那晶圆厂的基础设施正逐步建设,按计划可在2027或2028年投产,但这仍比原定2026年启动要推迟不少。早前,该公司曾因熟练工人短缺及成本高等问题将首家厂房启动时间推至2025年。
公司董事长刘德音对媒体表示,“我们的海外决策始终是以适应客户需求以及获得所需的政府补贴作为依据。”
值得注意的是,尽管台积电曾表态将在美建厂生产集成度更高的3nm制程芯片,但近日却透露该公司可能会选择在第二家工厂生产更为落后的1y?N制程零件,原因是美国政府宣称将要提供的激励措施将影响到技术优先级的抉择,增加了前途不明的风险。
据台积电首席财务官黄仁昭表示,由于初设厂房出现问题,导致第二家厂房的工期不得不因此推迟,而关于激励措施与税收减免等问题,刘德音则表示正在与美国政府协商。然而,时至今日,虽然《芯片与科学法案》早已签署,但包括台积电在内的重要半导体制造商并未收到任何拨款。
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