顺络电子一体成型功率电感再获美国高通金牌认证

2023年10月，在骁龙峰会期间，全球一流5G SOC厂家美国高通公司（Qualcomm）推出其全新旗舰移动平台——第三代骁龙8（下称SM8650），这是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。而且作为Android旗舰智能手机SoC领导者，SM8650将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴等。

SM8650采用台积电4nm工艺，是高通首款专为生成式人工智能精心设计的移动平台，可以在设备上运行生成式AI模型，上市初期将会支持20多种AI模型。

SM8650的性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，支持Adreno 750 GPU，支持硬件光线追踪和240 FPS游戏；支持5G，并配备最新Snapdragon X75 5G调制解调器；支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、Quad HD+显示支持（刷新率高达144Hz）和60Hz刷新率下的4K分辨率；支持Qualcomm Seamless，可以连接到S7和S7 pro音频平台等功能。

顺络与美国高通合作紧密，并在其最新SM8650平台中成功导入超小尺寸一体成型功率电感MWTC1412065SR33MT，获得美国高通金牌认证。认证信息参考如下，高通客户可直接点击链接获取详情：

图片来源于高通官网

顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料，结合先进的模压合成工艺，专利电极，完备的后端检测设备等，助力手机实现小型化，高可靠。

图片来源于顺络内部

顺络MWTC系列一体成型功率电感具有以下优势，助力产品获得美国高通金牌认证：

●全自动化生产，具备更良好的一致性和感量精度。

●自研磁材和扁平漆包铜线的结合，使得产品的饱和性能较主流规格提升15%，DCR较主流规格降低30%。

●独特的电极工艺，使得产品的电极蔓延值更小，降低贴片加工的底部误粘率，提高客户的生产效率。

●新式喷涂工艺，完整覆盖产品表面，大大提高了产品的耐腐蚀性。

●全自动化生产，减低生产对人工的依赖，提高交付的稳定性。最快交付周期领先行业50%。

●自主改良的生产工序，提高生产效率。

审核编辑：刘清