0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Type C端子母座防水密封,可以用热固化单组份环氧胶来解决!

武巍 来源:jf_11861343 作者:jf_11861343 2023-12-25 10:11 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Type-C端子母座密封胶是一种专门用于Type-c接口、端子连接器、驱动电源、AC/DC模块等各类电子元器件的灌封、密封、粘接及周边器件的密封胶。它具有流动性好、加热快固化,固后粘接力强、硬度高、耐热冲击不开裂、高防尘防水IP68等级、卤素低、可过双85测试、其阻燃性能好、通过RoHS2.0测试等特性。

Type-C端子母座密封胶通常采用单组份或双组份配制,使用时可根据具体需求进行选择。单组份密封胶可以满足大部分应用场景的需求,TP01/2x是热固化单组份环氧密封胶粘剂。

wKgZomWI49GAO4kSAAKn5vSC2vU264.png

具有以下特性:

密封性:

TP01/2x能够填充和密封Type-C接口的间隙,防止灰尘、水分和其他杂质进入接口内部,多次260度烤后,保持防水防尘达IP8级。

耐久性:

TP01/2x在日常使用中能够抵抗磨损和外界环境的影响,保持接口的稳定性。

耐高温性:

TP01/2x能够在高温环境下保持稳定的性能,多次260度后性能佳。

高强度:

TP01/2x具有较高的粘接力和硬度,耐冷热冲击不开裂。

快速固化:

TP01/2x能够140度,18分钟完成固化,提高生产效率。

防水防潮:

TP01/2x具有良好的防水防潮性能,能够保护连接器免受潮湿和水分的影响。

流动性好:

TP01/2x流动性,能够快速流平。

适用期长:

TP01/2x在22度-28度环境下,适用期大于48小时。

环保:

TP01/2x不含有对人体和环境有害的物质,不含VOC等物质,符合环保标准。

TP01/2x Type-C密封胶的这些特性使得Type-C端子母座密封胶成为一种非常有效的防水保护措施,被广泛应用于各种电子设备中需要密封保护的部位。总之,选择合适的Type-C端子母座密封胶并进行正确的操作,可以有效地提高电子设备的防水性能和连接器的使用寿命。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 接口
    +关注

    关注

    33

    文章

    9451

    浏览量

    156168
  • 端子
    +关注

    关注

    2

    文章

    567

    浏览量

    35390
  • type-c
    +关注

    关注

    556

    文章

    1998

    浏览量

    275182
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深入解析灌封固化原理、过程与关键影响因素

    有机硅灌封固化本质上是基于交联化学反应。灌封的活性成分——主要为含硅烷基或硅烷基的有机硅化合物——在适当条件下发生水解,生成硅醇等中间体。这些中间体进一步通过
    的头像 发表于 12-11 15:14 21次阅读
    深入解析灌封<b class='flag-5'>胶</b>:<b class='flag-5'>固化</b>原理、过程与关键影响因素

    固化灌封 vs 室温固化灌封:性能对比与选型指南 | 铬锐特实业

    固化快而耐高温,但需要烘箱;室温固化无需加热,适合热敏器件,却固化慢。本文从工艺、性能、成本、适用场景深入对比两种固化方式,并给出4大选型
    的头像 发表于 12-03 00:18 108次阅读
    <b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>固化</b>灌封<b class='flag-5'>胶</b> vs 室温<b class='flag-5'>固化</b>灌封<b class='flag-5'>胶</b>:性能对比与选型指南 | 铬锐特实业

    差示扫描量仪测粉末材料的固化

    粉末材料的固化度,对于优化材料性能、保障产品质量以及推动相关行业的发展具有至关重要的意义。差示扫描量仪(DSC),作为分析仪器,在测
    的头像 发表于 11-04 11:35 175次阅读
    差示扫描量<b class='flag-5'>热</b>仪测<b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>粉末材料的<b class='flag-5'>固化</b>度

    汉思新材料:光模块封装类型及选择要点

    精密器件粘接与定位:UV固双重固化(环氧树脂、丙烯酸改性等)低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接:光学
    的头像 发表于 10-30 15:41 281次阅读
    汉思新材料:光模块封装<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>类型及选择要点

    汉思新材料取得一种无析出物胶粘剂及其制备方法的专利

    深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利(申请号:CN202410151974
    的头像 发表于 10-17 11:31 1159次阅读
    汉思新材料取得一种无析出物<b class='flag-5'>单</b><b class='flag-5'>组</b><b class='flag-5'>份</b><b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>胶粘剂及其制备方法的专利

    汉思新材料:无人机哪些部件需要用到固定

    在无人机的制造和维修中,固定因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特
    的头像 发表于 09-12 11:22 438次阅读
    汉思新材料:无人机哪些部件需要用到<b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>固定<b class='flag-5'>胶</b>

    Type C端子母密封胶是一种固化密封胶粘剂,与其他类型的密封胶相比,有哪些优势?其应用行业

    TypeC密封胶是一种固化
    的头像 发表于 08-14 10:50 761次阅读
    <b class='flag-5'>Type</b> <b class='flag-5'>C</b><b class='flag-5'>端子母</b><b class='flag-5'>座</b><b class='flag-5'>密封胶</b>是一种<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>固化</b><b class='flag-5'>单</b><b class='flag-5'>组</b><b class='flag-5'>份</b><b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>密封</b>胶粘剂,与其他类型的<b class='flag-5'>密封胶</b>相比,有哪些优势?其应用行业

    202C621-51/86-0直型缩护套现货库存

    202C621-51/86-0直型缩护套是Raychem瑞侃推出的一款高性能缩套管,采用高品质聚烯烃材料制成,具备直式结构与带衬里设计,并应用粘合剂预涂层技术,实现2:1的收缩比及优异的
    发表于 08-08 09:58

    半导体晶圆制造洁净室高架地板地脚ab胶固定可以吗?-江苏泊苏系统集成有限公司

    半导体晶圆制造洁净室高架地板的安装中,地脚是否可以用 AB 胶固定,需要结合洁净室的环境要求、 AB
    的头像 发表于 08-05 16:00 743次阅读
    半导体晶圆制造洁净室高架地板地脚<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>ab胶固定<b class='flag-5'>可以</b>吗?-江苏泊苏系统集成有限公司

    UV vs 热熔胶 vs :电子工业粘接材料大比拼

    在现代电子工业中,粘合剂不仅是产品组装过程中不可或缺的一,更是决定产品性能、可靠性和使用寿命的重要因素。随着电子产品日益微型化、多功能化和高性能化,对粘合材料的要求也越来越高。UV、热熔胶和
    的头像 发表于 07-25 17:46 866次阅读
    UV<b class='flag-5'>胶</b> vs 热熔胶 vs <b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>胶</b>:电子工业粘接材料大比拼

    汉思新材料:底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案

    底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题,不仅影响美观,更严重的是会降低产品的机械强度、可靠性、防潮密封性和长期可靠性,尤其在微电
    的头像 发表于 07-25 13:59 584次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>底部填充胶<b class='flag-5'>固化</b>后有气泡产生原因分析及解决方案

    粘接聚酰亚胺PI膜除了使用PI膜专用UV胶粘接,还可以使用固化解决!

    粘接聚酰亚胺PI膜可以使用PI膜专用UV胶粘接,但使用UV胶粘接时,需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI这种难于粘接的材料时,还可以使用固化
    的头像 发表于 05-07 09:11 1162次阅读
    粘接聚酰亚胺PI膜除了使用PI膜专用UV胶粘接,还<b class='flag-5'>可以</b>使用<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>固化</b><b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b><b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>来</b>解决!

    Type-C的普及:传统接口还能坚持多久?

    Type-C作为一种新型的接口技术,在近年来逐渐取代了传统接口,在消费电子、智能设备等领域取得了显著的市场份额。那么,Type-C为何能够迅速占领市场?传统接口是否还能与
    的头像 发表于 02-26 16:02 1091次阅读
    <b class='flag-5'>Type-C</b>母<b class='flag-5'>座</b>的普及:传统接口还能坚持多久?

    请问DMD芯片可以用透明硅胶封不?

    DMD芯片是由精微反射镜面组成的,这些镜面肯定会有开合的,不知道这些镜面的上层是否有玻璃等透明材质做隔离,要是有的话,感觉理论上是可以用透明硅胶对DMD芯片做整体封的?
    发表于 02-26 06:03

    半导体设备防震基座制造的(EPOXY)制作工艺参数

    当量计算的。例如,使用乙二胺作为固化剂时,其活泼氢当量较低,与环氧树脂反应时,理论上乙二胺的用量约为环氧树脂
    的头像 发表于 02-10 10:16 1450次阅读
    半导体设备防震基座制造的<b class='flag-5'>环</b><b class='flag-5'>氧</b>(EPOXY)制作工艺参数