华为新增多条芯片封装专利信息

近期，华为技术有限公司公布数项新的专利，其中一项名为“芯片封装结构及制造方法”（公开号CN117256049A）的专利引起关注。

该专利提出了一种全新的封装结构，由第一芯片搭配第一混合键合结构制成。这种结构能有效地连接不同芯片，提升芯片间信号传输性能。具体而言，混合键合结构包含第一键合层，它位于第一芯片衬底的边缘，其材料是一种含有众多第一金属焊盘的绝缘物。这些金属焊盘展现出槽型结构，其底部埋藏在绝缘材料里，而开口处则光滑平整地凸显出来，且与芯底层的表面保持平行。值得注意的是，这些焊盘内部堆砌着第一绝缘介质，其表面跟第一绝缘材料完全贴合，使整个芯片封装更为紧实。

截至2022年，华为共拥有超12万项有效专利，覆盖全球多个地区。特别是在中国和欧洲市场，这些专利占据了不小的比例，而它们在美国的专利数量更是高达22，000多项。