华为新增多项芯片制造设备及方法专利

近期，华为即日新增多个专利，包括一项名为“晶圆处理装置及方法”的专利，其公开号为CN117219552A。

据这份专利陈述，其主题是关于晶圆处理设备及其操作方式。该设备包含晶圆载台，其可沿旋转轴线上进行转动；还有机械臂，其设有抓取晶圆的手部；此外还有一个控制器；最后，还有一个校准组件，由光栅板、固定置于其旁的光源以及安装在机械臂上的摄像元件组成，它们可以接收透过光栅板的光。控制器则根据摄像元件对接收到光线的解析来指导操作，以调整晶圆姿态。同时，在设备承接晶圆时，光栅板与摄像元件分别处于晶圆载台的两个相对面上，用于承载和定位晶圆。这项发明能大幅提升晶圆对齐的整体效果及精度。

到了2022年末，华为累计持有的有效授权专利超出十二万份之多，专利范围覆盖全球各地，尤其集中在中国、欧洲、美洲、亚太、中东甚至非洲等地。其中，其中在中国和欧洲都拥有四万余件专利，而在美国也有高达两万二千多件专利。