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华为公开“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”等专利

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2023-08-31 17:25 次阅读

据了解,Mate 60 Pro为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。涉及到哪些相关专利?

天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中两条发明专利名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”,公开号分别为CN116648780A和CN116670808A。

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其中,CN116648780A专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥;其中,第一芯片和垂直硅桥并排设置在第一重布线层上,第二重布线层设置在垂直硅桥和第一芯片上,第二芯片设置在第二重布线层上;第一芯片与第一重布线层耦接,第二芯片与第二重布线耦接;垂直硅桥具有硅通孔,垂直硅桥在无源晶圆上制备大量的硅通孔来完成高密度走线,工艺成熟且稳定,可靠性高,不存在断开和短路良率的风险。第二芯片依次通过第二重布线层、硅通孔、第一重布线层与第一芯片实现垂直互联,在垂直硅桥内的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸,实现高密度信号互联。

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CN116670808A专利芯片封装结构包括:芯片;芯片的表面具有裸露的多个导电的衬垫;分别位于多个导电的衬垫上的多个凸块结构,多个凸块结构中的每一凸块结构包括金属层和位于金属层上的一个或多个焊帽,且多个凸块结构中至少有一个凸块结构的金属层上设置有多个焊帽。申请实施例中提供的芯片封装结构,通过在至少一个凸块结构的金属层上设置多个焊帽,可以增加芯片上凸块结构的占用面积比例,从而有利于分散在封装制造过程中凸块结构对芯片内部的压力,并且还可以进一步增加凸块结构的散热能力和通电流能力。

华为技术有限公司还申请了“虹膜识别方法和 VR 设备”专利获授权。摘要显示,本申请提供了一种虹膜识别方法、装置及 VR 设备。通过控制摄像单元在移动的过程中,抓取相对不同位置眼睛的图像。然后,利用多帧融合技术去除图像中附着在虹膜上的菲涅尔纹,从而完成最终识别,解决在膜识别过程中菲涅尔纹的干扰问题,提升用户使用 VR 设备的安全性以及用户体验。

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8月29日,华为Mate 60 Pro系列开售,引发关注。据了解,Mate 60 Pro为全球首款支持卫星通话的大众智能手机。从天眼查App可以查到,华为技术有限公司已申请数十项卫星通信相关专利,仅今年以来就已有多项专利公布。

其中,6月23日公布的 “卫星通信方法和装置”专利,可以有效完善卫星通信中的跳波束的通信机制;5月5日公布的“卫星通信的方法和装置”专利,有助于提供更大范围的通信服务,并减少终端设备的复杂度;3月31日公布的“卫星通信方法及装置”专利,可以更好地融合物联网网络和卫星通信。目前,华为技术有限公司申请的多个卫星通信相关专利已获授权。

8月25日华为与爱立信近期签订长期全球专利交叉许可协议,该协议包括3/4/5G蜂窝技术在内的覆盖了3GPP、ITU、IEEE、IETF等广泛的标准相关基本专利,覆盖通信网络基础设施和终端设备销售。根据协议,双方都许可对方在全球范围内使用自身持有的标准专利技术。

华为知识产权部部长樊志勇表示:“华为很高兴与爱立信达成该长期全球交叉许可协议。作为移动通信领域标准必要专利的主要贡献者,两家公司相互认可对方的知识产权价值。该协议有助于构建更良好的专利环境,体现了双方尊重和保护知识产权的共识。”

过去20年,华为一直是蜂窝通信、Wi-Fi和多媒体编解码等主流ICT标准的主要贡献者。2022年,华为向欧洲专利局提交了4505份专利申请,位居申请人榜首。樊志勇还表示:“华为致力于与产业分享领先的科技创新成果,这将推动产业的长期、良性发展,并为消费者提供更优质的产品和服务。”“同时,华为作为标准必要专利的权利人和使用人,坚持权利人和使用人的利益平衡的立场,该协议的达成体现了华为一直以来合理、平衡的知识产权许可策略,”樊志勇强调。

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原文标题:华为公开 “芯片封装结构、其制备方法及终端设备”等专利

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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