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​华为公布一项“半导体封装”专利

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2023-08-08 16:09:472433

华为公布一项倒装芯片封装技术:能大幅改善CPU散热

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装专利,申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431989

华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装专利,申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:061476

华为公布专利:晶圆处理技术再升级!

作为中国电子产业的领军企业,华为最近在芯片领域取得了系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发,华为公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的,这将有利于提高晶圆对准效率和对准精度。 根据企查查
2023-12-19 19:40:021979

华为公布“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”专利

近日,华为在国家知识产权局官网公布一项名为“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”的专利。该专利公开号为CN117438779A,展示了种创新的人体通信技术。
2024-02-03 11:09:161582

华为技术近日公开了一项“超声波指纹”专利

国家知识产权局显示,华为技术有限公司近日公开了一项“超声波指纹”专利,该专利编号为 CN117058725A,申请日为 2023 年 7 月 4 日。
2024-03-12 10:50:582407

华为公布创新光通信专利

据最新消息透露,华为技术有限公司近日成功公布一项名为“种光模块、光通信设备及光通信系统”的专利,公开号CN117767976A。该专利公布标志着华为在光通信技术领域取得了又重要突破。
2024-03-27 11:30:241341

北方华创微电子获新专利半导体腔室设备简化调平步骤

近日,北京北方华创新型微电子旗下的子公司——北京北方华创微电子装备有限公司,成功获得一项名为“半导体腔室及设备”的重要发明专利
2024-04-03 09:58:191247

华为公布一项名为“钠电池复合正极材料及其应用”的发明专利

近日,华为于4月2日公布一项名为“钠电池复合正极材料及其应用”的发明专利,该专利技术可实现复合正极材料包括内核和包覆内核的包覆层,内核包括层状钠正极活性材料,包覆层材料的脱钠电势高于内核。
2024-04-07 10:54:271794

友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签署商业协议

2024年5月3日,友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会(KPCA)在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。
2024-05-22 16:04:092092

苹果获得一项突破性智能戒指技术的专利

8月23日传来新动态,美国商标与专利局最新披露的清单中,苹果公司赫然获得了一项突破性智能戒指技术的专利。这款创新之作,深度融合了尖端传感器技术,旨在为用户提供前所未有的健康监测体验。
2024-08-23 15:59:331206

苹果新获一项投影仪专利

 10月17日资讯,科技博客Patently Apple于10月15日发布报道,指出苹果公司新获一项投影仪专利,此专利允许用户无需佩戴头显设备,即可在桌子、墙壁等平面上展示混合增强现实(AR)和虚拟现实(VR)内容。
2024-10-17 16:01:011686

中国半导体专利增长42%达全球第

同比增长22%,达到80892,同比增长22%。其中,中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高达 42%,超过其他所有国家和地区。 有媒体报道称,这显著增长的背后,主要
2024-10-25 11:35:581294

中国半导体专利申请激增,万年芯134专利深耕行业

,及外界对中国微电子行业施加重大限制的背景下,半导体专利逆向增长的趋势体现了我国科技实力的提升,其中万年芯微电子拥有134国内专利,成为国内半导体行业优势企业。专利申请激
2024-10-28 17:30:481116

AMD获得一项玻璃基板技术专利

近日,处理器大厂AMD宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利专利号“12080632”),这消息标志着AMD在高性能系统级封装(SiP)领域的研究取得了重要进展。
2024-12-02 10:33:43865

华进半导体荣获中国专利优秀奖

近日,国家知识产权局正式发布第二十五届中国专利奖评选通知,华进半导体一项名为“CN202010426007.5种晶圆级芯片结构多芯片堆叠互连结构及制备方法”的专利榜上有名,获得中国专利优秀奖。
2024-12-26 11:40:401293

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