苏州国芯科技盛装出席世界新能源汽车大会，展出全系列汽车电子芯片解决方案

在今年的12月7至9日期间，由中国科协、海南省人民政府等部门联合举办的第五届全球新能源汽车大会（WNEVC 2023）在海南·海口如期举行。此次盛会聚焦“开放包容、合作融通、共同发展”主题，汇聚了诸多整车及零部件制造商，共同探讨新能源汽车生态的协同发展之道。参展的苏州国芯科技股份有限公司（证券代码：国芯科技688262.SH）展出了全套的汽车电子芯片解决方案，展现其在***市场的全面覆盖能力和竞争优势，同时展现其深厚的技术积累、卓越的产业运用表现和创新精神。大会的高层领导及众多媒体纷纷莅临展位，对全系产品进行深度报道，引发强烈关注。

身为专业的车规级芯片供应商，国芯科技已在汽车车身及网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片等12个产品线有丰富的布局经验，目前已获得包括比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风在内的10余家汽车主机厂的青睐，广泛应用于他们的各类车型之中。

展会上，国芯推出的安全气囊点火专用芯片（CCL1600B）和高端座舱音频处理DSP芯片（CCD5001）引起了现场观众的广泛关注。前者成功打破了国内汽车安全气囊领域的空白，业界首创将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通信模块等在内的多个功能模块高度整合在同一款芯片内；后者则专为车载净化器设计，兼具极低时延、高浮点性能和多通道信号处理能力，既可满足车辆的需求，也可广泛运用于工业、交通等领域，以应对高可靠性的信号处理或实时控制的挑战。

在展位布置上，围绕旗下的高端MCU产品，公司详细展示了这些产品在车身、动力总成、底盘、域控等领域应用的实例和芯片功能规格。此外，展望未来，国芯科技将始终积极寻求多元的合作模式，以涵盖产业快速变革的每一个方面。其将不断推陈出新，发布更多具备高效性能的汽车电子芯片和解决方案，致力于助力中国汽车行业蓬勃发展，同时也为技术未来的发展带来更多可能性，进而携手推动新能源汽车产业向着更高质量的方向持续迈进。